12900K, 12700K & 12600K: Alder Lake läutet als 12. Gen Intel Core die Hybrid-Ära ein

Mit einem großen Schritt eröffnet Intel Alder Lake die Hybrid-CPU-Ära und Core i9-12900K, i7-12700K & i5-12600K sind die ersten CPUs. Die versprechen nicht nur viel mehr Leistung in Apps und Spielen, sondern zusätzliche Anschlüsse, modernes I/O, DDR5, PCIe 5.0 und mehr. Richtig effizient wird es aber erst später. Ein Überblick.

Inhaltsverzeichnis

1. 1 3+3 K-Prozessoren ab dem 4. November
   1. Die Preise steigen gegenüber 11. Gen Core
2. „World's best Gaming-CPU“ vor AMD Ryzen 5000
3. Viel schneller auch in Anwendungen, aber hinter AMD
   1. Ryzen 5000 wird aber nicht überall geschlagen
4. Die Alder-Lake-Architektur im Überblick
   1. Hardware-Scheduler und Windows 11 vs. 10
   2. Das ist der erste Alder-Lake-Die aus der 10-nm-Fertigung
5. Intels neue Powerlimits und die TDP
   1. Bisher gab es offiziell die eine TDP
   2. Aus TDP wird PBP plus MTP
   3. Der TVB wird gestrichen
   4. Richtig effizient wird es erst mit weniger Power
6. Neue Plattform: Sockel LGA 1700, PCIe 5.0, DDR5 und mehr
   1. Der Sockel LGA 1700 löst LGA 1200 ab
   2. Neue CPU-Kühler benötigt – aber nicht immer
   3. PCI Express 5.0 für Grafikkarten
   4. DDR5 als Aushängeschild, DDR4 verbleibt als Option
   5. Wichtige Unterschiede von DDR5 und DDR4
   6. ECC ist nicht gleich ECC
   7. DDR4 oder DDR5 spielt im Alltag kaum eine Rolle
7. Das Komplettpaket: Mainboards mit Z690-Chipsatz
   1. Z690 wie Sand am Meer – für DDR5 und DDR4
   2. H670, B660 und H610 erst im Jahr 2022
8. Als Bonus: Overclocking und XMP 3.0
9. Erste Einschätzung und Ausblick
   1. Den Test gibt es am 4. November

Das erste Mal ausführlicher über Alder Lake gesprochen hatte Intel bereits im August. Damals wurden die Hybrid-Architektur und ihre zwei verschiedenen Kerne, der neue Hardware-Scheduler, der sie verwaltet, und erste Details zu DDR5 sowie PCIe 5.0 thematisiert. Auch eine Aussage zur Leistungsfähigkeit je Taktzyklus wurde genannt: 19 Prozent mehr IPC sollen mit Alder Lake auf den großen Kernen möglich sein. Details zu den darauf basierenden CPUs, konkrete Angaben zur Leistung und Preise nannte Intel damals hingegen noch nicht.

• Intel Alder Lake: 19 % höhere IPC, Hardware-Scheduler, DDR5 und mehr

Heute ändert sich das: Core i9-12900K(F), Core i7-12700K(F) und Core i5-12600K(F) bekommen als erste Alder-Lake-Prozessoren Namen, technische Spezifikationen, Preise und einen Termin: den 4. November, Vorbestellungen starten schon heute. Parallel zeigt Intel eigene Benchmark-Ergebnisse und die Mainboard-Hersteller dürfen die Z690-Platinen mit Sockel LGA 1700 vorstellen.

Alder Lake Wafer-Shot (Bild: Intel)

3+3 K-Prozessoren ab dem 4. November

Die Gerüchteküche hatte Recht: Der Start von Alder Lake fällt am 4. November sehr übersichtlich aus und erinnert an das Jahr 2018 und die Vorstellung der Core i-9000: Vorerst sind lediglich die drei K-CPUs offiziell und in diesem Jahr dürfte auch nichts mehr folgen. Vor fast genau drei Jahren gab es ebenfalls zuerst nur je einen Core i9, Core i7 und Core i5 als K-Modell. Heute legt Intel mit den „KF“-SKUs zwar noch drei weitere Modelle auf, bei denen ist aber schlichtweg die iGPU deaktiviert.

Die Preise steigen gegenüber 11. Gen Core

Gegenüber dem Vorgänger wird Alder Lake-S nicht günstiger, sondern teurer. Doch bleiben die offiziellen Empfehlungen unterhalb denen aus der Gerüchteküche, die schon mit bis zu 700 US-Dollar spekuliert hatte. Das Topmodell Core i9-12900K kostet mit 589 USD 50 USD mehr als ein 11900K, der Core i5-12600KF als kleinster 264 USD – der Vorgänger lag bei 237 USD. Alle anderen Modelle dazwischen bewegen sich im Aufpreis-Rahmen von 10 bis 50 USD. Wie immer gilt: Der UVP in US-Dollar enthält keine Mehrwertsteuer. Preise für Deutschland nannte Intel vorab nicht.

Die nachfolgende Tabelle führt alle Vorgänger vom Typ 11. Generation auf Basis von Rocket Lake-S noch einmal zum Vergleich auf.

„World's best Gaming-CPU“ vor AMD Ryzen 5000

Intels Lieblingsthema für die Ankündigung und Vorstellung einer neuen CPU im Marktsegment Mainstream-Desktop ist seit Jahren quasi unverändert: Die schnellste Lösung für Spiele soll die eigene Neuvorstellung sein. Das ändert sich auch bei Alder Lake-S zum Start nicht. Die um 19 Prozent gestiegene IPC der Performance-Kerne soll sich so gut es geht in Spielen niederschlagen.

Intel Core i9-12900K in der Anküdigung (Bild: Intel)

In den ausgewählten Benchmarks klappt auch das hervorragend: Nicht nur dem eigenen Vorgänger, sondern auch dem Mitbewerber AMD Ryzen 5000 zeigt Alder Lake die Gaming-Rücklichter. Unabhängige Tests, die das abschließend bestätigen, sind heute allerdings noch nicht erlaubt und erfolgen parallel zum Marktstart am 4. November.

Einige der Zugewinne in Spielen lassen dabei aufhorchen respektive Parallelen zu dem erkennen, was bei AMD von Zen 2 zu Zen 3 zu beobachten war: Anspruchslose E-Sport-Games wie Valorant oder League of Legends profitieren demnach am meisten. Ein großer Cache half hier Zen 3 – und hilft bei Alder Lake offensichtlich auch. Aber Blockbuster sollen laut Intel zum Teil ebenfalls beachtlich zulegen.

Gaming-Benchmarks laut Intel gegen Vorgänger und AMD Ryzen 9 5950X (Bild: Intel)

Wie üblich dürften die Benchmarks von Intel den Best Case zeigen und immerhin hat es der Hersteller dieses Mal geschafft, zumindest einen Titel zu zeigen, in dem AMD vorn liegen kann. Die Auswahl der Spiele in einem Testparcours wird auch in diesem Fall entscheidend sein, wie gut sich ein Ryzen 9 5950X im Verhältnis zum Core i9-12900K schlägt – in der Regel dürfte das AMD-Modell allerdings hinten liegen.

Viel schneller auch in Anwendungen, aber hinter AMD

Auch in Anwendungen soll Intel Alder Lake gegenüber Rocket Lake mit maximal 8 Kernen zulegen. Hier wird den neuen Prozessoren neben der höheren IPC vor allem die höhere Anzahl Threads helfen. Maximal 24 (2 × 8 der Performance-Kerne + 1 × 8 der Efficiency-Kerne) statt zuvor 16 sollen viel mehr Leistung bereitstellen. Die von Intel präsentierten Ergebnisse sind auf dieser Basis ebenfalls beachtlich.

Intel unterstreicht dabei erneut, wie es um die Leistung der kleinen E-Cores bestellt ist. Jeder von ihnen kann so viel wie der Skylake-Kern eines Core i9-10900K, wobei die Rechnungen in der aktuellen Präsentation leicht irreführend sind, weshalb auch andere Angaben von Skylake zu Rocket Lake und Rocket Lake zu Alder Lake herauskommen als in der IPC-Angabe der P-Cores von 19 Prozent. Dennoch sind die kleinen Kerne schon so etwas wie der Star des Produkts.

Ryzen 5000 wird aber nicht überall geschlagen

Benchmark-Cherry-Picking gibt es auch bei den Anwendungen und verglichen wird nur mit dem Vorgänger – da läuten natürlich die Alarmglocken. Den Vergleich zu AMD zieht Intel hier nicht, denn der Hersteller weiß, dass die 32 Threads des AMD Ryzen 9 5950X mit maximal 24 Threads des Core i9-12900K nicht überall geschlagen werden können. So etwas wie die eierlegende Wollmilchsau ist die neue Intel-CPU dann doch nicht, sie soll aber der beste Allrounder für den Mainstream-Desktop werden.

Doch was genau steckt noch einmal hinter Intel Alder Lake, was verbirgt sich hinter den P-Cores und den E-Cores? Die Redaktion hat die bereits seit dem Sommer verfügbaren Informationen noch einmal kompakt zusammengefasst.

Die Alder-Lake-Architektur im Überblick

Intel Alder Lake-S ist der erste große Auftritt einer gemischten Architektur. Es kommen sogenannte Performance-Kerne (P-Cores) zum Einsatz, die eine Weiterentwicklung der Kerne sind, die erst in Ice Lake und später in Tiger Lake sowie Rocket Lake genutzt wurden. Flankiert werden diese von Effizienz-Kernen (E-Cores), die aus der Atom-Reihe stammen. Sie sollen vor allem Aufgaben im Hintergrund übernehmen, aber wenn es drauf ankommt, auch Seite an Seite mit den P-Cores Leistung liefern. Die maximal 8 P-Cores bieten dabei zusätzlich Hyper-Threading, die bis zu 8 E-Cores nicht – am Ende werden maximal also 24 Threads zur Verfügung stehen.

Garniert werden die neuen Kerne mit der Tiger-Lake-Grafikeinheit (Intel Xe mit 32 EUs), schnelleren und auch größeren Caches sowohl in der zweiten als auch dritten Stufe, einem neuen Speichercontroller, der DDR4 und erstmals DDR5 unterstützt, sowie PCIe 5.0 für die Grafikkarte. Weitere technische Details liefert der Bericht „Intel Alder Lake: 19 % höhere IPC, Hardware-Scheduler, DDR5 und mehr“ aus dem August 2021.

Hardware-Scheduler und Windows 11 vs. 10

Damit das Hybrid-Konzept aufgeht, hat Intel einen Hardware-Scheduler in Alder Lake integriert. Dieser soll dafür Sorge tragen, dass Windows 11 erkennt, welche Last auf welchen der Kerne gelegt wird. Im Klartext: Er soll Windows helfen. Apropos Windows: Intel erklärte im Pressebriefing vorab, dass Alder Lake auf Windows 11 der Idealfall sei, Windows 10 aber ebenfalls noch ganz gut funktionieren werde. Windows 10 nutze schlichtweg eine ältere Art der Umsetzung.

Intel Thread Director (Bild: Intel)

Mit der Aussage nimmt Intel älteren Angaben Wind aus den Segeln, zuvor klang es doch stets und vehement nach „Windows 11 only“. Angesichts der Tatsache, dass Windows 11 auch noch so einige Kinderkrankheiten hat, werden viele Kunden überlegen, den Umstieg auf Alder Lake unter Windows 10 zu vollziehen. ComputerBase wird sich diesem Thema zum Fall des Embargos auf Tests in Anwendungen und Spielen widmen.

Das ist der erste Alder-Lake-Die aus der 10-nm-Fertigung

209 mm² groß ist der erste 8+8-Chip von Alder Lake, gefertigt in Intel 7, ehemals dritte Generation der 10-nm-Fertigung genannt. Damit ist er wieder deutlich kleiner als der 8-Kern-Die von Rocket Lake-S, der es mit 14-nm-Fertigung auf 270 mm² brachte.

Drei Chips sind bisher geplant (Bild: Intel)

Der neue Prozessor-Die ist auch nochmals flacher, bedeckt wird er von einer dünnen Schicht STIM (die K-SKUs sind also verlötet), obendrauf sitzt ein ziemlich dicker Heatspreader. Das Gesamtkonstrukt ist in der Höhe sehr ähnlich gelagert wie bisherige Desktop-CPUs, aber nicht identisch. Zusammen mit dem großen, nun rechteckigen statt quadratischen Package ist eine neue Kühlerhalterung dringend angeraten, damit die Auflagefläche wie gewünscht auch abgedeckt wird.

Der Die wird dünner, der Heatspreader dicker (Bild: Intel)

Intels neue Powerlimits und die TDP

Intel und die TDP, das ist eine Geschichte mit vielen Seiten und vielen Veränderungen. Für Alder Lake-S im Desktop gibt es abermals einen neuen Ansatz.

Bisher gab es offiziell die eine TDP

Zu Erinnerung: Bis dato besaßen alle Intel-CPUs eine TDP (= PL1), also eine im zeitlich gewichteten Mittel nicht zu überschreitende Verlustleistung. Kurzfristig konnten die CPUs allerdings wesentlich mehr verbrauchen (PL2) – wie viel mehr, hing von der CPU ab. Mainboards für Endkunden ignorierten PL1, den gleitenden zeitlich gewichteten Mittelwert oder die maximal erlaubten Zeitspannen bis zum Wechsel von PL2 auf PL1 allerdings häufig. Wer einen PC mit Intel Core selbst zusammenstellte, ließ die CPU in der Regel komplett von der Leine. Intel hat das mindestens geduldet. Bei Alder Lake wird es jetzt aber zumindest bei den K-CPUs forciert.

Aus TDP wird für K-Modelle ein Dauerboost (Bild: Intel)

Aus TDP wird PBP plus MTP

Noch immer gibt es einen Basiswert, den Intel aber nun als „Processor Base Power“ (PBP) definiert. Hinzu kommt „Maximum Turbo Power“ (MTP). „Processor Base Power“ klingt bereits anders als „Thermal Design Power“ – das eine beschreibt den niedrigsten Verbrauch, das andere einen langfristigen durchschnittlichen Bedarf. Im Endeffekt (und im BIOS) entsprechen die Werte weiterhin PL1 und PL2, auch Tau gibt es noch. Neu ist allerdings: PL1 spielt bei den K-Modellen keine Rolle mehr.

Intel lässt die Leine für die K-Prozessoren damit ganz offiziell noch lockerer als zuvor. Auch wenn mindestens die Z-Boards schon zuvor immer dauerhaft die maximale Leistungsaufnahme freischalteten, boten Platinen in vielen Fällen zumindest eine Auswahloption beim ersten Start an, in der es ein Boxed-CPU-Kühler-Profil (o. Ä.) mit den offiziellen Werten für PL1 und PL2 gab. Bei Alder Lake in der K-Klasse gibt es das zwar immer noch, aber jetzt heißt es schon im kleinsten Profil PL1 = PL2 auf dem höheren Niveau.

Ist das jetzt die Kapitulation vor den Boardherstellern oder der Freibrief für mehr Leistung? Vermutlich beides, Intel nimmt natürlich jedes Prozent Leistung auch über die Brechstange mit. Boardhersteller machen genau das, was sie ohnehin seit Jahren tun. Aber nun besteht beim ersten Start nicht einmal mehr eine Auswahlmöglichkeit.

Erster Start: Weniger als 241 Watt gibt es nicht mehr

Wer nun die 125 Watt des Core i9-12900K nutzen will, muss sie manuell konfigurieren. Bei den K-Modellen gibt es damit unterm Strich de facto eine TDP-Erhöhung, die bloß blumig anders verkauft werden soll. Immerhin hat Intel auch den Begriff „TDP“ aus den Spezifikationen getilgt.

Die Base-Power (PL1) als harte Grenze im Alltag ist damit bei K-CPUs vermutlich tot. Sie dürfte bei den normalen Modellen zurückkehren, wenngleich sich Intel hierzu noch nicht offiziell äußert. Denn hier spielen 95, 65 oder 35 Watt in gewissen Szenarien eine große Rolle. Doch diese sollen nebst passenden weiteren Chipsätzen erst im 1. Quartal 2022 erscheinen.

Der TVB wird gestrichen

Überraschend erklärte Intel zum im Desktop erst zuletzt eingeführten „Thermal Velocity Boost“ (TVB): Alder Lake bietet ihn nicht mehr. Das dürfte in Zusammenhang mit den anderen Parametern stehen: Wenn die K-Prozessoren ohnehin immer Vollgas geben, ergibt der „Thermal Velocity Boost“, so wie er eigentlich mal gedacht war, überhaupt keinen Sinn mehr. Denn die Temperatur der CPU ist bei den hohen Verbrauchswerten immer sehr hoch, TVB war für Szenarien unter 60 bis 70 °C konzipiert und konnte in den Fällen mehr Takt bieten.

Richtig abgesägt hat Intel TVB aber nicht. Die Redaktion geht davon aus, dass er bei Modellen mit geringerer TDP wieder in Erscheinung tritt – vermutlich insbesondere im Notebook. Genau dort kommt die Technologie ursprünglich ja auch her.

Richtig effizient wird es erst mit weniger Power

Alder Lake-S kommt im hochgezüchteten Desktop ausgerechnet als stromfressende K-Lösung als Erstes, doch die eigentlichen Stärken liegen ganz woanders. Das war zuletzt schon stetig klarer geworden, hatte mancherorts sogar Befürchtungen geweckt, dass diese Lösung am Ende im Desktop kaum etwas bringt. Das ist nicht der Fall, denn die bis zu 241-Watt-CPUs können hier was, sind aber eigentlich nicht in ihrem Element.

Effizienzkurve – bei 65 Watt beeeindruckt Alder Lake-S (Bild: Intel)

Die Vergleiche, die Intel weiter preisgibt, zeigen das wahre Potential des hybriden Designs. In Multi-Threaded-Workloads wie Blender kann ein neuer Alder-Lake-S im Vollausbau mit nur 65 Watt die gleiche Leistung hervorbringen wie der Vorgänger bei 250 Watt. Bei halbierter Leistungsaufnahme gibt es einen Bonus von 30 Prozent zusätzlicher Performance, weitere 20 Prozent werden dann mit der Brechstange erkauft. Hier zeigt sich, wo Performance-Hybride funktionieren werden: bei geringerer TDP. Für das Notebook-Segment dürften im Jahr 2022 deshalb einige Leistungssprünge anstehen.

Neue Plattform: Sockel LGA 1700, PCIe 5.0, DDR5 und mehr

Intel Alder Lake alias Core i-12000 bedeutet im Desktop nicht nur neue Prozessoren. Die komplette Infrastruktur wird ebenfalls geändert, der Schritt ist dabei so groß wie seit vielen Jahren nicht mehr. Denn dieses Mal heißt es nicht nur, wie zuletzt bei Intel alle zwei Jahre typisch, dass ein neuer Prozessorsockel erscheint, denn jetzt wird auch neuer DDR5-Arbeitsspeicher geboten – flankiert von der Unterstützung für eine PCI-Express-5.0-Grafikkarte und ein I/O-Upgrade wie Thunderbolt 4 für den Desktop und mehr.

Alle Neuheiten von Alder Lake auf einen Blick (Bild: Intel)

Der Sockel LGA 1700 löst LGA 1200 ab

Die neuen Prozessoren werden im Desktop in einem neuen Sockel platziert. Dabei ist nichts kompatibel zu irgendwelchen früheren CPUs, es ist eine komplette Neuentwicklung. Mit 1.700 Kontaktflächen alias „Land Grid Array“ (LGA) belegt die CPU nun eine Fläche von 37,5 * 45 mm – der Vorgänger war noch quadratische 37,5 * 37,5 mm groß.

Das neue Package für LGA 1700 im Vergleich zum Alten für LGA 1200

Bei der Installation wird die CPU weiterhin auf die leicht federnden Kontakte im Sockel gesetzt und mittels eines neuen Schließmechanismus arretiert – kleine Aussparungen helfen dabei erneut, dass die CPU wirklich nur in einer Richtung eingesetzt werden kann. Der Haltemechanismus ist dabei eine Mischung aus bisher bekannten LGA-1×00-Lösungen und der LGA-2000-Serie.

Neue CPU-Kühler benötigt – aber nicht immer

Ein größerer neuer Prozessor samt Sockel hat Auswirkungen auf das Drumherum. In erster Linie natürlich den passenden Kühler, denn im Normalfall sind die Bohrlöcher für die Halterung am Mainboard nun weiter auseinander als noch beim Sockel LGA 1200. Folglich müssen neue Halterungen her, in der heutigen Zeiten passen viele alte Prozessorkühler mit einer neuen Halterung dann weiterhin.

Dennoch wird es berühmte Ausnahmen von der Regel geben. Asus hat seine Boards so designt, dass auch alte Halterungen passen. Diese gedoppelten Bohrlöcher gab es in der Vergangenheit schon mal, sie sollen den problemlosen Umstieg ohne Neuerwerb ermöglichen. Auf ComputerBase-Nachfrage bei Kühlerherstellern kam dies nicht überall gut an. Denn die neuen Abstände für den Sockel LGA 1700 sind exakt so ausgelegt, dass sie für die Länge, Breite und Höhe der neuen CPUs hinsichtlich Anpressdruck und sauberer Abdeckung entwickelt wurden. Die kleinere LGA-1200-Halterung kann unter Umständen dazu führen, dass dies nicht überall zu 100 Prozent der Fall ist. Vor dem Start machten deshalb schon Bilder von AiOs die Runde, bei denen sich so ein Problem ablesen lässt. Dies ist aber nicht pauschal auf die oder die eine oder andere Halterung zurückzuführen, sondern kann auch ein Problem des Herstellers sein.

AIOs mit nicht optimalen Halterungen (Bild: MSI)

PCI Express 5.0 für Grafikkarten

Als erste Plattform wird Intel Core i-12000 den neuen Standard PCI Express 5.0 einführen. Dieser verspricht, wie in den bisherigen Generationen üblich, eine verdoppelte Bandbreite. 16 Lanes wird die CPU dafür bereitstellen, die in erster Linie für eine Grafikkarte in einem PCIe-Slot gedacht sind. Die meisten Boardhersteller haben bereits ihre Platinen so ausgestattet, dass natürlich eine Aufteilung der Lanes erfolgen kann, sodass zwei Erweiterungsslots dann mit jeweils 8 Lanes angetrieben werden. Hier könnte theoretisch neben einer Grafikkarte im zweiten Slot eine SSD verbaut werden.

Doch zum Start und vermutlich noch weit bis in das nächste Jahr hinein dürfte das alles Theorie sein. Denn Grafikkarten für PCI Express 5.0 sind noch nicht angekündigt, Refreshes von bestehenden Produkten dürften den Weg nicht gehen – es braucht also definitiv komplett neue Lösungen. Und auch SSDs wurden bisher nur angedeutet, echte Produkte noch nicht angekündigt. Hier wird es ebenfalls erst im Jahr 2022 etwas geben.

PCI Express 5.0 ist letztlich also etwas, was zum Start und auch in den kommenden Monaten überhaupt keine Rolle spielt. Anders ist es beim DDR-Speicher der fünften Generation.

DDR5 als Aushängeschild, DDR4 verbleibt als Option

Eine weitere große Neuheit ist der unterstützte Arbeitsspeicher. Auch hier geht Alder Lake-S einen Schritt nach vorn und wird die erste Plattform, die DDR5-RAM nutzt. Damit wird der Wechsel eingeläutet, der jedoch viele Jahre in Anspruch nehmen wird – wie anno 2014, als Intel Haswell-E die erste Plattform war, die DDR4 nicht nur nutzte, sondern sogar voraussetzte. Im Mainstream-Markt geht Intel dieses Mal nicht All-in: Neben DDR5-4800 wird auch DDR4-3200 direkt vom Speichercontroller der CPU unterstützt.

Die Zweiteilung wird in vielerlei Hinsicht hilfreich sein. DDR4-Speicher gibt es wie Sand am Meer zu sehr günstigen Preisen, der RAM ist ausgereift, aber auch nach oben hinaus langsam ausgelutscht. Dennoch wird DDR4-RAM zu Beginn die günstigere und viel besser verfügbare Lösung sein, weshalb Mainboardhersteller ihr Portfolio an Platinen nahezu halbieren: Rund eine Hälfte der neuen Platinen basiert auf DDR4, die andere auf DDR5.

Das Asus Strix Z690-A Gaming WiFi D4 setzt noch auf DDR4-RAM

DDR5-RAM wird zu Beginn definitiv die Premiumlösung sein. Schon DDR4-4800, also der offiziell von Intel unterstützte Standard, wird alles andere als günstig. Hinzu kommen die Latenzen, die bei DDR5 deutlich schlechter ausfallen. Die JEDEC spezifiziert CL40 bei DDR5-4800, das wird von Speicherherstellern aber bereits deutlich unterboten. Auch CL32 bei DDR5-4800 ist allerdings kein wirkliches Aushängeschild, CL36 bei übertakteten DDR5-6400 hingegen schon eher.

Und genau das ist der Fingerzeig für die Zukunft: Höher, schneller und weiter war auch bei DDR4 stets das Motto, DDR5 wird diese Geschichte nahtlos fortsetzen. DDR5-6600 gibt es schon zum Start, Overclocking-Ergebnisse jenseits von DDR5-8000 machen die Runde. Das erste fünfstellige Ergebnis ist also nur eine Frage der Zeit.

Wichtige Unterschiede von DDR5 und DDR4

Mit einem Heatspreader sieht DDR5 dem Vorgänger DDR4 zum Verwechseln ähnlich. Auch die Anzahl der Kontakte ist mit 288 identisch, allerdings wurde die Kerbe verschoben, sodass die Module nicht versehentlich in einen nicht dafür gedachten Speicherslot eingebaut werden können.

DDR5 U-DIMM vs DDR4 U-DIMM (Bild: Adata)

Unter der Haube hat sich aber einiges geändert. Die Speicherspannung von DDR4 zu DDR5 sinkt von 1,2 auf 1,1 Volt ab, zusätzliche Komponenten für die Versorgung der Riegel sind nun direkt auf dem Modul statt dem Mainboard verbaut, was die Effizienz steigern soll.

Noch eine Etage tiefer, auf Chip-Ebene, greifen dann die deutlichen Änderungen. Hier wird effektiv alles verdoppelt, was bei DDR4 schon zu finden war. Das schließt die sogenannten Banks, Bank-Groups, „Burst Length“ und den Prefetch ein, alles wurde um den Faktor 2 angehoben. Dies kommt am Ende der Trefferquote im RAM, kürzeren Wegen und letztlich der Effizienz, aber auch der Kapazität zugute: DDR5 bietet die doppelte Speicherkapazität, 16-GByte-Riegel sind hier nun quasi direkt das Einstiegsmodell.

ECC ist nicht gleich ECC

Viel wurde vorab auch über die ECC-Fehlerkorrektur berichtet, in vielen Fällen jedoch falsch. Es ist nicht das klassische ECC, das seit Generationen bei RAM vor allem im Profi-Umfeld genutzt wird. Stattdessen ist es ein OD-ECC, ein on-die error-correction code, der im Chip selbst kleinere Fehler erkennen und korrigieren kann. Die Faustregel ist dabei: Für jede 128 Bit an Daten hat ein DDR5-Chip noch 8 zusätzliche Bit für ECC im Gepäck. Insofern ist es „kein echtes ECC“, wie es bisher bekannt und für fehlerfreien Datentransport im Einsatz ist. Deshalb wird es in Zukunft auch wieder reguläre Speicherriegel mit klassischem (Side-Band-)ECC geben, das On-Die-ECC ist in jedem Fall bei DDR5 aber immer mit dabei.

Side-Band-ECC ist das klassische Einsatzmodell (Bild: Synosis)

On-Die-ECC direkt im einzelnen DRAM-Chip (Bild: Synosis)

DDR4 oder DDR5 spielt im Alltag kaum eine Rolle

Ob der Kunde letztlich DDR4 oder DDR5 kauft, spielt in den meisten Fällen keine Rolle, denn der Unterschied ist quasi nicht zu merken. Der Speicher baut sich gleich ein, er wird genauso im BIOS eingestellt, wahlweise ein XMP-Profil geladen. Auch das Betriebssystem verhält sich nicht anders. Im ersten Analysetool könnte auffallen, das hier nun stets von Quad-Channel gesprochen wird, selbst wenn nur zwei Module im Einsatz sind – das ist die interne Verdoppelung aller wichtigen Elemente inklusive der zwei nun komplett unabhängigen Kanäle pro Modul.

DDR5 mit zwei Kanälen pro Riegel (Bild: Micron)

Doch im Alltag spielt das letztlich alles keine Rolle. Es braucht dann schon ganz spezielle Module und auch passende spezielle Anwendungen, damit etwas zwischen DDR4 und DDR5 zu merken ist – beim Blindtest würde es auch nur dort auffallen. Da ist natürlich die Marke von 95 GByte pro Sekunde Speicherbandbreite mit DDR5-6000 im Dual-Channel-Betrieb ein Aushängeschild, das DDR4 so nicht erreicht. Dafür bietet DDR4 allerdings hervorragende Module, wenn es an latenzkritische Anwendungen geht. Summa summarum über den Tag verteilt in ganz verschiedenen Szenarien wird der Durchschnitt am Ende jedoch ganz ähnlich ausfallen.

Das Komplettpaket: Mainboards mit Z690-Chipsatz

Viele Einzelteile werden am Ende auf einem Mainboard platziert, heraus kommt die Generation an Z690-Hauptplatinen. Diese bieten über den zusätzlich auf dem Board platzierten Z690-Chipsatz weitere Funktionen, auch hier hat Intel noch einmal Features und Ausstattung aufgebohrt.

Z690-Chipsatz (Bild: Intel)

Für die Kommunikation zur CPU wurde der DMI-Link des Chipsatzes auf den Standard PCIe 4.0 angehoben. 8 Lanes sorgen am Ende unterm Strich für nochmals eine verdoppelte Leistung gegenüber dem Vorgänger. Notwendig wird das, denn endlich bietet auch Intel PCI Express 4.0 über den Chipsatz an und nicht nur über die CPU – 12 Lanes stehen hier nun zusätzlich bereit. Abgerundet wird das von 16 PCIe-3.0-Lanes im Z690-Chipsatz. Viele klassische Dinge wie SATA, USB, aber auch Audio und LAN brauchen keine PCIe-4.0-Anbindung.

Neben Thunderbolt 4.0 mit 40 Gbps direkt aus der CPU wird der Chipsatz vier Anschlüsse nach dem Standard USB 3.2 Gen 2×2 bieten, die ihrerseits 20 Gbps Transferrate erzielen. Unzählige normale Ports folgen. Beim LAN gibt Intel als Empfehlung 2,5 Gbps aus, beim WLAN WiFi 6E. Hier ist es aber letztlich stets den Mainboardherstellern überlassen, was verbaut wird.

Z690 wie Sand am Meer – für DDR5 und DDR4

Die Vielfalt an Lösungen zum Start wird so groß ausfallen wie seit Jahren nicht mehr. Hauptgrund dafür ist, wie bereits erwähnt, die Unterscheidung nach DDR4- oder DDR5-RAM, die die Anzahl an Platinen nicht direkt verdoppelt, aber mindestens um 30 Prozent erhöht. In vor allem günstigen Bereichen gibt es kaum DDR5-Boards, dafür im Highend keine mehr mit DDR4.

Die ersten Z690-Mainboards in der Redaktion kommen von MSI und Asus

H670, B660 und H610 erst im Jahr 2022

Günstiger als Z690 wird es zum Start aber erst einmal nicht. Alle weiteren Mainstream-Chipsätze wie beispielsweise H670, B660 und H610 erscheinen zusammen mit den ganzen weiteren CPUs auch in der 65-Watt- und 35-Watt-Klasse erst im Jahr 2022 – Core i3, Pentium und Celeron gibt es dann ebenfalls erneut.

Als Bonus: Overclocking und XMP 3.0

Overclocking rückt Intel ebenfalls in den Fokus, doch am Ende dürfte das Thema keine Wiederauferstehung erfahren. Natürlich gibt es Neuheiten wie das Übertakten der P- und E-Cores, aber damit lässt sich die Physik auch nicht aushebeln. Die Taktgewinne durch OC dürften bei den CPUs, die ohnehin schon mit bis zu 5,2 GHz takten, weiterhin gering ausfallen. Zudem ist die Leistungsaufnahme einmal mehr am Limit, weiter nach oben hinaus mit dem Takt und den Watt bringt die Effizienz nur weiter nach unten.

Neue Overclocking-Möglichkeiten mit Alder Lake (Bild: Intel)

Dem Speicher wird deshalb einmal mehr die größere Bühne gehören. Mit XMP 3.0 hat es Intel sowohl den Herstellern als auch später den Kunden einfacher gemacht, schnell und problemlos Speicher mit höheren Taktraten zu fahren. Bis zu fünf hinterlegte Profile, zwei davon können sogar vom Nutzer selbst abgespeichert werden, schaffen vor allem bei den von nun an stets schneller werdenden DDR5-Riegeln echte Allrounder.

Erste Einschätzung und Ausblick

Alder Lake-S ist auch im Desktop für Intel ein großer Schritt nach vorn. Eine abermals signifikant gestiegene IPC und zusätzliche Threads werden in quasi allen Szenarien mehr Leistung hervorbringen, insbesondere gegenüber dem eigenen Vorgänger wird der Sprung groß sein. Dass es am Ende in Spielen, aber vermutlich auch dort nicht überall und in Multi-Core-Anwendungen erst recht nicht durch die Bank für den ersten Platz reicht, wird aber ein Schönheitsfleck bleiben. AMD hat hier mit 32-Thread-Prozessoren die Messlatte extrem hoch gelegt.

Die größte Architektur-Änderung seit einer Dekade sei Alder Lake laut Intel (Bild: Intel)

Preislich und in Spielen wird AMD hingegen in Zugzwang geraten, die Ankündigung neuer 3D-Cache-Ryzen-5000, die in Spielen über rund 15 Prozent gewinnen sollen, war vielleicht schon die erste Reaktion.

Abgerundet wird Intels neue Plattform für Alder Lake, die mit dem Z690-Chipsatz startet, mit einem riesigen Feature-Set, das derzeit seinesgleichen sucht und von dem zum Start noch nicht einmal alles genutzt werden kann. Damit ist die Plattform zweifelsohne zukunftstauglich, wobei dies natürlich stark von der Produktpolitik abhängt – eine handfeste Laufzeitgarantie für Z690 gibt Intel beispielsweise nicht. Die Plattform wird wohl mindestens einen Refresh durchhalten, so viel ließ Intel immerhin durchsickern.

Das ist das Pressekit von Intel und MSI (mit zusätzlichem Mainboard)

Der größte Minuspunkt der ersten Alder-Lake-CPUs ist die Leistungsaufnahme, die quasi einer Kapitulation gleichkommt – auf das von früher bekannte Niveau geht es so schnell offensichtlich nicht zurück. Dass die offizielle TDP zuletzt oft nur auf dem Papier existierte, wird mit den K-CPUs von Alder Lake wenigstens quasi offiziell. Immer volle Kraft voraus ist für K-Prozessoren zwar schon des Öfteren die Normalität auf Mainboards im freien Handel, aber die Option für einen Normalbetrieb ganz zu streichen, ist kein gutes Zeichen und entspricht letztendlich einer TDP-Erhöhung durch die Blume. Offiziell 250 Watt TDP sagen muss Intel so jedoch weiterhin nicht

Dabei zeigt der Ausblick auf Modelle mit geringer TDP, wie gut die Architektur sein kann: Bei nur einem Viertel der Leistungsaufnahme die gleiche Performance wie Rocket Lake-S zu bieten, ist der echte Star der Ankündigung. Notebooks dürften davon letztlich richtig profitieren können.

Aber auch Alder Lake-S im Desktop dürfte ein Erfolg werden, der sich so richtig jedoch erst mit den kleinen Varianten manifestieren wird. K-Modelle sind gute Aushängeschilder, aber es gibt Märkte, die bedient Intel nahezu allein – von Core i5 abwärts zum Beispiel. Hier werden mit Spannung Nachfolger der kleinsten Lösungen erwartet, die bisher bereits konkurrenzlos sind. Sie werden dann auch SKUs ohne E-Cores bieten, nur sechs P-Cores für kleines Geld wie ein Core i5-12400F sind im Gespräch. Im Januar 2022 zur CES dürften diese Prozessoren vorgestellt werden.

Den Test gibt es am 4. November

Zuvor steht aber noch der Test der K-CPUs ins Haus – am 4. November gibt es parallel mit dem Marktstart alle Details. Die Testsysteme in der Redaktion glühen schon, wer auf Intels Angaben vertraut, kann aber heute schon vorbestellen.

Das neue Topmodell: Intel Core i9-12900K mit 8+8 Kernen

ComputerBase hat die Informationen zu diesem Bericht vorab von Intel unter NDA erhalten. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die Berichterstattung fand nicht statt, eine Verpflichtung zur Veröffentlichung bestand nicht. Einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungstermin.

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