Rivelati i chipset di Honor 50 e 50 SE ma non solo: arriverà anche il Magic Fold

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C’era da aspettarselo, tutte le case a breve punteranno sul mercato dei fold, e mentre Honor 50 viene listato su Geekbench circolano notizie sul primo foldable di Honor.

La serie Honor 50 verrà presentata domani e sia Honor 50 che la sua versione SE sono stati listati su Geekbench: L’Honor 50 SE verrà fornito con un chipset Mediatek MT6877, che è il Dimensity 900. L’Honor 50 “liscio” sarà leggermente più potente, con uno Snapdragon 778G.

Possiamo anche vedere che entrambi i dispositivi sono elencati con Android 11, il che non è certo una sorpresa. Il lancio è previsto in Cina, quindi sicuramente Honor non menzionerà i servizi Google, ma speriamo di sapere a breve, dato le domande che gli verranno poste, se saranno presenti o meno, in teoria la risposta sembrerebbe sì.

Intanto un nuovo rapporto di Display Supply Chain ci dà un’idea di cosa accadrà nel segmento degli smartphone pieghevoli. E probabilmente la news più interessante è che Honor sta preparando un proprio telefono pieghevole, probabilmente chiamato Magic Fold.

Sembra che il dispositivo utilizzerà i pannelli pieghevoli BOE e Visionox e arriverà sul mercato verso la fine di quest’anno. Prima di ciò, tuttavia, Vivo e Xiaomi dovrebbero rilasciare i loro contendenti con il nuovo pannello UTG di Samsung. Motorola invece si prenderà del tempo per ripensare al suo design e tornare con un nuovo pieghevole nel 2022.

A proposito di pieghevoli, uno dei più chiacchierati al momento è sicuramente quello di Samsung, anzi, quelli di Samsung, Z Flip 3 e Z Fold 3. Ultimamente gira voce che dopo essere stati presentati saranno disponibili alla vendita per il prossimo 27 agosto e il Fold dovrebbe sostituire il polarizzatore circolare con un filtro colorato, questo comporterebbe una riduzione dello spessore, una maggiore luminosità e un consumo energetico più efficiente. Si parla però, nonostante questo, che sarà comunque un vetro più spesso, per via del digitalizzatore necessario al funzionamento della S-Pen e di un nuovo strato infrangibile di protezione.