Intel Rocket Lake-S: Das sind die 19 Core i-11000 mit neuer Architektur in 14 nm

Intel Core i-11000 mit „Rocket Lake-S“ ist offiziell. Die erste neue CPU-Architektur für Desktop-CPUs seit fünf Jahren setzt auf neue CPU-Kerne, die Xe-Grafikeinheit, einen ganz neuen Speichercontroller und auf Plattformseite Chipsätze mit erweitertem OC-Support. Was gleich bleibt, ist die Strukturbreite in der Fertigung: 14 nm.

Inhaltsverzeichnis

1. 1 Noch einmal Feuer löschen, wenn auch anders
2. 14 nm auf der letzten Ehrenrunde!?
3. Rocket Lake bringt neue Kerne und neue GPU
   1. Cypress Core = Sunny-Cove-Kerne in 14 nm
   2. Intel Xe-LP im Desktop mit bis zu 32 EUs
   3. Neuer Speichercontroller mit Gear 1 und Gear 2
   4. Endlich PCIe 4.0 von Intel im Desktop
   5. 50 Prozent mehr Transistoren im 33 Prozent größeren Die
   6. Neue IPC-Rechnung im Desktop: „up to 19 %“
   7. Herstellerbenchmarks
4. Modelle und Preise im Überblick
   1. Rocket Lake nur für Core i9, Core i7 und Core i5
   2. Je kleiner, desto interessanter?
   3. Comet Lake-S Refresh für alles von Core i3 bis Pentium
5. Die Plattform wird deutlich aufgewertet
   1. Neue und alte Chipsätze und Rocket Lake
   2. RAM-Overclocking für alle CPUs auf 500er Boards
   3. BIOS-Updates dringend angeraten
6. Ersteindruck

Noch einmal Feuer löschen, wenn auch anders

Auf den ersten Blick hatte Rocket Lake-S eine schwere Geburt. Doch ein genauer Blick offenbart, dass es eigentlich ziemlich flott ging, Intel hat nur viel zu spät angefangen. Obwohl sich die Probleme mit 10 nm schon seit Jahren zogen und bis heute lediglich mobile CPUs mit weniger Leistung in diesem Prozess gefertigt wurden, plante Intel im Desktop lange weiterhin mit dem Wechsel. Es gab lange Zeit keinen Plan B. Zu selbstsicher war das Unternehmen und ist damit auf die Nase gefallen.

Rocket Lake soll nach wiederholten Skylake-Neuauflagen in 14 nm mit erst sechs, dann acht und zuletzt sogar bis zu 10 Kernen in einem schon ziemlich verzweifelten Versuch die Kohlen abermals aus dem Feuer holen. Der Ansatz ist dieses Mal allerdings ein ganz anderer: Statt die mit Core i-6000 eingeführte Skylake-Architektur erneut mit mehr Kernen in optimierten 14 nm anzupassen, wird die für 10 nm entworfene und im Notebook bereits so genutzte Architektur auf 14 nm portiert.

Ob das am Ende aufgeht, werden offizielle Tests zum Ende des Monats zeigen – mit finalen Spezifikationen und BIOS-Dateien. Heute geht es vorerst um den technischen Überblick – und der beginnt mit einem Blick zurück.

Intel Rocket Lake-S im Überblick

14 nm auf der letzten Ehrenrunde!?

Fast sieben Jahre gibt es 14-nm-CPUs jetzt bei Intel, eingeführt wurde die Fertigung Mitte 2014 mit der CPU-Architektur Broadwell (Core i-5000). ComputerBase war damals in den USA vor Ort, als Broadwell im kleinen Kreis vorgestellt wurde. Rund lief es mit 14 nm zum Auftakt vor fast sieben Jahren auch nicht, schon damals waren Verspätungen angesagt, das Desktop-Portfolio wurde fast gänzlich abgesägt. Erst mit der folgenden Skylake-Architektur traten 14 nm von Intel den Siegeszug an. Doch selbst dann ahnte noch keiner, wie wichtig der Prozess werden würde. Aber das wurde er, denn alles, im Nachgang geplant war, ging richtig schief.

Noch immer muss das Unternehmen eine Vielzahl an Produkten auf Basis dieses 14-nm-Produktionsprozesses auf den Markt bringen, weil es keine Alternative hat respektive diese nicht geplant hatte. Zu sicher war sich der Hersteller auf seinem seinerzeit ziemlich hohen Ross. 10 nm sollten rasch auf 14 nm folgen, entsprechende Desktop-Lösungen wurden damit geplant. Wie das ausging, ist Geschichte: 10 nm im Desktop gibt es bis heute nicht und kommt auch mit Rocket Lake-S nicht. Erst Ende des Jahres soll es endlich soweit sein.

Vier große Updates hat die 14-nm-Fertigung zuzüglich diverser kleiner Verbesserungen erfahren. Das Fertigungsverfahren wurde stets verbessert, um Intels Konkurrenzfähigkeit zu bewahren. Offiziell ist Rocket Lake nun „14 nm +++“. Doch sieben Jahre sind am Ende einfach zu lang.

Intels vielen Enthusiasten noch bekanntes Tick-Tock-Modell hatte mal einen Zwei-Jahres-Rhythmus – das muss man sich heutzutage erst einmal ausmalen. Tick-Tock bedeutete: In einem Jahr gab es die neue Architektur im alten Verfahren, im nächsten Jahr die alte Architektur im neuen Verfahren. Mit dem vor einer Dekade üblichen Tick-Tock-Modell wäre Intel heute bei 5 nm angekommen. Dort steht heute TSMC, die Foundry fertigt Chips in 5 nm z.B. für Apple. Heute kämpft Intel damit, bis Ende 2022 den 7-nm-Prozess serienreif zu bekommen – dann steigt TSMC geplant auf 3 nm um. Auch wenn die Bezeichnung inhaltlich nicht 1:1 dasselbe bedeutet, zeigt auch dieser Vergleich: Intel liegt deutlich zurück.

Verbesserungen bei vergangenen Notebooks-CPUs

Es muss also das genutzt werden, was da ist, insbesondere dann, wenn man sein Fertigungsvolumen nicht so einfach fremdvergeben kann und als einstigen Wettbewerbsvorteil auch nicht geben will. Wenn man schon im eigenen Haus 2 Jahre benötigt, um eine CPU „nur“ auf eine andere Fertigung zu portieren, dann geht das nach extern nicht wirklich schneller, zumal Intel auch noch andere Belichtungssysteme vom Hersteller Nikon nutzt als alle anderen großen Foundries. Deshalb sind Gerüchte, TSMC würde von heute auf morgen Intel-CPUs produzieren können, auch völlig unrealistisch. Hier braucht es Jahre Vorlauf, entsprechende Planung und am Ende auch den Willen.

Rocket Lake bringt neue Kerne und neue GPU

In die neuen Prozessoren mit alter Fertigung quetscht Intel nun also noch einmal eine neue Architektur. Dafür bedient sich der Hersteller an den ersten Mainstream-Notebook-Lösungen, die die 10-nm-Fertigung hervorgebracht hat: Ice Lake (Test). Die dort eingeführte CPU-Architektur Sunny Cove wird von 10 nm zurück portiert in 14 nm, was auf dem Papier leichter aussieht, als es am Ende eigentlich ist. Gerade bei Intel ist alles so explizit auf die eine Fertigungsstufe festgelegt, dass dies schon einem kompletten Neuanfang gleich kommt, nur mit dem Bonus, dass die CPU-Architektur schon fertig ist, aber eben tiefgreifende Anpassungen notwendig macht.

Intel Rocket Lake-S im Überblick (Bild: Intel)

Cypress Core = Sunny-Cove-Kerne in 14 nm

Die neue CPU-Architektur war in der Tat auch für Intel ein großer Sprung. Gegenüber Skylake wurde allerdings auch so ziemlich jeder Bereich angepackt. Die neue Architektur legt den Fokus auf mehr Parallelisierung, reduzierte Latenzen durch neue Algorithmen, mehr Leistung durch vergrößerte Buffer und Caches sowie neue Befehlssatzerweiterungen. Vector-AES und SHA-NI sollen beim Packen, Entpacken und der Verschlüsselung von Datenpaketen helfen. Die Kerne kommen in Kürze auch noch an einer anderen Stelle zum Einsatz: Bei Ice Lake-SP, den neuen Server-Prozessoren.

Änderungen beginnen traditionell im Front End, bei der Sprungvorhersage, aber auch den Micro-op Cache, den L1-Instruktion-Cache, ITLB sowie dem Decoder. In all diesen Bereichen wurde bereits optimiert und Caches vergrößert. Die größten Anpassungen erfolgen aber dann auf dem Weg zum Back-End und beginnen bei einer neuen 5-Wide-Out-of-Order-Architektur-Pipeline.

Bei Haswell war es noch eine Unified Reservation Station (RS) für acht Ports, ab Skylake waren es bereits zwei getrennte für weiterhin acht Ports, nun sind sogar vier sogenannte Reservation Station für zehn Ports. Heraus kommt eine deutlich erhöhte Parallelisierung in gewissen Bereichen. Während die ursprünglichen Ports nahezu gleichbleiben und nur im Detail geändert werden, bekommt die AGU (Adress-Generierungs-Einheit) für Speicherbefehle nun insgesamt vier Ports zugewiesen, wobei jeweils zwei vollständig mit Load/Store-Einheiten versehen wurden. Bisher war Port 7 als exklusiver Store für Port 2 und 3 gedacht, damit dort neue Loads aufgefangen werden konnten. Um die neuen Store-Einheiten mit notwendigem Rückhalt zu versehen, wird in dem Bereich der L1-Datencache um 50 Prozent auf 48 KByte ausgebaut. Als zweite Cache-Stufe wird der L2-Cache pro Kern von 256 auf 512 KByte verdoppelt.

Doch die vermeintlichen Kleinigkeiten, die Intel noch geändert und integriert hat, sind zum Teil mit größeren Auswirkungen verbunden als auf den ersten Blick sichtbar, erklärte Intel. Eine weitere Shuffle-Einheit hier, ein zusätzlicher Integer Divider da und mehr kommen beispielsweise auch den zusätzlich neu unterstützten Instruktionen zugute. Aber auch an eine vergrößerte maximale Speicherkapazität sowie zusätzliche Sicherheitsfeatures hat Intel gedacht. So enthält Rocket Lake die neuesten Hardware-Fixes gegen Spectre und Meldtown mit den geringsten Auswirkungen auf die Leistung.

Intel Xe-LP im Desktop mit bis zu 32 EUs

Erstmals im Desktop zugegen ist zudem Intels neue Grafik-Architektur Xe, die im Notebook nicht mit Ice Lake, sondern erst mit Tiger Lake Premiere feierte. Warum sie im Desktop überhaupt zum Einsatz kommt, werden sich insbesondere Spieler fragen. Aber die Antwort sind natürlich Firmen- und OEM-Kunden, die oft keine zusätzliche Grafikeinheit einsetzen. Den Leistungszugewinn durch Xe braucht es dort zwar in der Regel gar nicht, aber die iGPU ist mehr als nur Render-Device, sie bietet auch HEVC- und selbst AV1-Beschleunigung für die Wiedergabe moderner Videoformate.

Der technische Stand der Xe-Grafik ist der von Tiger Lake-LP (Low Power). Im Desktop gibt es mit 32 EUs zwar nur ein Drittel des Maximalausbaus der LP-Lösung, was allerdings immer noch 50 Prozent mehr sind als vorangegangene Desktop-Prozessoren boten. 32 EUs haben dabei fast alle Modelle, die Ausnahme bildet eine Familie: Die Core i5-11400 werden als kleinste Rocket Lake nur 24 EUs aufbieten dürfen.

Neuer Speichercontroller mit Gear 1 und Gear 2

Auch den Speichercontroller erbt Rocket Lake-S von Ice Lake. Er ist gegenüber der Skylake-Generation komplett neu entwickelt worden und bringt auch andere Modi mit: Gear 1 und Gear 2. Während im ersten Modus der Speichercontroller mit dem gleichen Takt wie der DDR4-Speicher arbeitet, wird er im Gear-2-Modus nur mit halbem Takt gefahren. Das hilft vor allem bei höheren Frequenzen.

Intel spendiert allen CPUs darüber hinaus einen höheren Speichertakt, doch nur das Topmodell darf ihn auch ausnutzen: Nur der Core i9-11900K(F) bleibt bei DDR4-3200 im Gear-1-Modus, alle anderen CPUs schalten hier in Gear 2. Bei DDR4-2933 ist Gear 1 für alle Modelle der Standard.

Intel Core der zehnten und elften Generation im Vergleich

Endlich PCIe 4.0 von Intel im Desktop

Eine weitere Neuerung, deren Abstinenz beim Konkurrenten AMD seit Sommer 2019 genüsslich hervorgehoben hat, hält mit Rocket Lake-S Einzug: PCI Express 4.0. Alle aktuellen Grafikkarten unterstützen es, SSDs nach dem schnellen Standard gibt es bereits seit Jahren. Und auch wenn die Leistungsgewinne mehr theoretischer Natur sind, bleibt auch in der Praxis das eine oder andere Prozent an zusätzlicher Leistung beim Kunden, sodass dieser Schritt mehr als überfällig war. Intel Rocket Lake-S bietet fortan 20 PCIe-4.0-Lanes, 16 für die Grafikkarte und 4 für eine schnelle SSD. Das sollte auch auf Mainboards mit Z490-Chipsatz von Intel gehen, aber noch nicht alle Hersteller haben sich im Detail geäußert.

50 Prozent mehr Transistoren im 33 Prozent größeren Die

Erstmals seit langem hat Intel ganz offen eine Transistoren-Anzahl genannt: rund 6 Milliarden sind es bei Rocket Lake-S, der Vorgänger brachte es auf knapp 4 Milliarden. Das ist überraschend viel, vor allem da der Prozessor-Die „nur“ von rund 202 auf etwa 270 mm² gewachsen ist.

Explosionsshot von Rocket Lake-S (Bild: Intel)

Aber auch das ist schon riesig für eine Mainstream-CPU, jahrelang versuchte Intel die Chips eher in Richtung 150 mm² zu schieben; je kleiner, desto wirtschaftlicher. Aber größere Caches und vor allem eine deutlich größere GPU ohne den geplanten Fertigungsschritt fordern hier ihren Tribut. Und noch ein Opfer gibt es: Maximal acht statt zehn CPU-Kerne, die der Vorgänger noch bot. Doch mit zehn Kernen wäre der Die einfach zu groß und zu hungrig geworden, mit 14 nm war letztlich einfach nicht mehr drin. Schneller sein soll die neue Generation trotzdem, bis zu 19 Prozent erklärt Intel.

Nach dem Desaster ohne Angaben zur TDP und Parametern wie PL1, PL2 und Tau bei Comet Lake-S geht Intel hier erfreulicherweise in die Offensive und legt alle Parameter für PL1, PL2 und Tau klar offen. Große Abweichungen gibt es zu den Vorgängern nicht, nur minimale Anpassungen in gewissen Bereichen. Letztendlich bleiben die neuen CPUs auf dem bekannt (hohen) Niveau.

TDP-Angaben und Verbrauchswerte in Spitzenlasten

Neue IPC-Rechnung im Desktop: „up to 19 %“

Intel rechnet die IPC, die von der CPU ausführbaren Instruktionen pro Takt, wie der Mitbewerber AMD jedes Jahr ein wenig anders aus. Das macht Vergleiche über mehrere Generationen schwer.

Zuletzt sind beide Firmen bei ihren Angaben deutlich in Richtung Maximum anhand ganz spezifisch passender Workloads gegangen. Neue CPU-Generationen werden so zum Teil übertrieben besser dargestellt als die vorangegangen, denn mit hohen Zahlen lässt sich besser werben. Im Alltag liegt das Gros jedoch zum Teil deutlich darunter.

Intel hat sich bei Rocket Lake-S für eine Aussage zur IPC nun ausgerechnet für Spec entschieden, der bei Privatanwendern quasi nicht genutzt wird. Und dort auch nur auszugsweise, Intel nennt explizit SPEC CPU 2017 1-copy rate. All zu viel Bedeutung sollte man dieser Aussage damit nicht beimessen, die Praxis muss zeigen, wie sich Rocket Lake-S (bei gleichem Takt) schlägt.

Herstellerbenchmarks

Dem IPC-Credo „bis zu“ folgend, präsentierten sich die von Intel ausgewählten Benchmarks. Dabei nutzt Intel neue Programme, die auch auf die neuen Möglichkeiten der CPU zurückgreifen können, sei es AVX-512 oder gar VNNI und DLBoost. Dabei kommen schon im eigenen Hause extrem hohe Zugewinne zum Vorschein, ironischerweise ist ausgerechnet SysMark hier wohl der Indikator dafür, wie es in der realen Welt aussieht.

Vor allem Gaming rückt Intel in den Fokus – so wie schon in den vergangenen Jahren. Acht Kerne und ein hoher Takt gepaart mit der erhöhten IPC und besserem Speichercontroller sollen sicherstellen, dass die elfte Generation Core wieder deutlich vor der zehnten rangiert. Da diese nicht weit weg von den Ryzen 5000 arbeitet, soll es unterm Strich für einen Sieg gegen AMD in Spielen reichen, was vor allem für das Flaggschiff gelten dürfte.

Wie immer sind Herstellerbenchmarks mit großer Vorsicht zu genießen. Sie sind pauschal nicht falsch, aber extrem gut ausgewählt und zeigen oft nur das Allerbeste. Zuletzt hatte vor allem die Spieleauswahl gezeigt, dass man mit wenigen Titel ein Ergebnis komplett zugunsten eines Herstellers drehen kann, ein zweistelliger Vorsprung wird so auf Wunsch zu einem zweistelligen Rückstand. Das macht Vergleichstest natürlich umso schwieriger, denn stets kann so der Vorwurf in den Raum gestellt werden, man bevorzuge Hersteller A oder B.

Doch selbst bei Nutzung von 15 oder mehr Titeln bleibt das Problem bestehen, wie eindrucksvoll der Grafikkartentest mit 17 Spielen und einer Spannweite von -20 bis +24 Prozent zwischen GeForce RTX 3080 und Radeon RX 6800 XT zeigt. Zuvor hatte der CPU-Test ebenfalls Unterschiede von gar über 100 Prozent gezeigt.

Modelle und Preise im Überblick

Zum Produktstart hat Intel beachtliche 19 Modelle mit Rocket Lake-S in der Serie Core i-11000 aufgelegt. Die Preise erstrecken sich von 539 US-Dollar bis hinab zu 64 US-Dollar und entsprechen auf dem Papier im Großen und Ganzen der Vorgängerversionen, ausgerechnet das übertaktbare Topmodell ist jedoch 50 US-Dollar teurer geworden. Der reguläre Core i9-11900 kostet hingegen exakt das gleiche wie der Core i9-10900. Intel erwartet, dass im Handel letztlich aber ziemlich die gleichen Preise wie beim Vorgänger Bestand haben werden, die Lieferbarkeit aller Modelle sei dank eigener Fabriken „sehr gut“ – zumindest ein Modell wird ja auch schon vor dem offiziellen Start verkauft.

RKL-Family-Shot (Bild: Intel)

Rocket Lake nur für Core i9, Core i7 und Core i5

Einen einzigen Chip mit acht Kernen legt Intel für Rocket Lake-S auf, aus diesem leitet der Hersteller unterm Strich fünf Modelle ab und legt davon wiederum noch Abwandlungen auf. Die fünf Basismodelle sind: Core i9-11900, Core i7-11700, Core i5-11600, Core i5-11500 und Core i5-11400. Von den drei größten gibt es K-Modelle mit offenem Multiplikator, auch F-Versionen ohne integrierte Grafik gibt es – sowie wie üblich die Kombination KF.

Neben dem regulären Modell gibt es dann auch noch T-Varianten, die Stromsparer kennzeichnen. Interessant ist dabei, wie gering der Basistakt dieser Varianten zum Teil ist: Im Schnitt liegt er 400 MHz unter dem Vorgänger. Hier zeigt sich, dass Intel mit dem neuen Design in alter Fertigung am Ende doch in ein Verbrauchsfalle gelaufen ist, die insbesondere am unteren Ende zuschlägt.

Je kleiner, desto interessanter?

Schon jetzt lässt sich sagen: Core i9 und Core 7 werden es gegen die Übermacht von Ryzen 5000 am Ende schwer haben. Selbst wenn Intel in Spielen vorne liegen sollte, spricht die Leistung in Anwendungen für AMD. Der Core i7-11700K könnte noch das beste Bild abgeben, sofern er den Preis des 10700F auch im Handel einnimmt: 320 Euro. Die UVP des Neulings liegt hier nur 25 US-Dollar über dem alten Modell, die Vorbestellerpreise jenseits der 460-Euro-Marke dürften sich als überzogen erweisen.

Bereits zuletzt sehr überzeugend waren die Handelspreise der kleineren CPUs. Der Core i5-10400F hat keinen Gegenspieler bei 130 Euro, der 11400F will diese Position übernehmen. Laut Liste kosten beiden 157 US-Dollar. Da es in dem Bereich auch keine Kompromisse geben muss, wird der Leistungsgewinn zudem vermutlich größer ausfallen als an der Spitze des Portfolios. Denn hier gibt es bei gleicher Anzahl an Kernen und Threads nicht nur mehr IPC, sondern auch mehr Takt und ab Werk schnelleren Speicher. Die kleinste CPU von Intel könnte einmal mehr die größte sein, während die größten CPUs gegen AMD kaum eine Chance haben – so haben sich die Zeiten geändert.

Comet Lake-S Refresh für alles von Core i3 bis Pentium

Unterhalb der neue CPUs legt Intel einen Refresh der bisherigen Lösungen auf. Für Quad-Core- oder gar nur Dual-Core-Prozessoren den einzelnen, ohnehin bereits zu großen Acht-Kern-Die zu kastrieren, ergibt wirtschaftlich keinen Sinn, also muss der Vorgänger noch einmal ran. Der Core i3 darf im Turbo nun auf bis zu 4,7 GHz hinauf, der schnellste Pentium bietet 4,3 GHz.

Eine Neuheit hält aber auch bei den kleineren CPUs Einzug: Auf einem B560-Mainboard kann auch mit ihnen der Speicher übertaktet werden. Eine neue 60-Euro-CPU mit DDR4-5000 zu kombinieren ist somit theoretisch kein Problem mehr.

Die Plattform wird deutlich aufgewertet

Die neuen Chipsätze der 500er Serie sind bereits seit fast zwei Monaten im Handel, mit ihnen einher gehen zum Teil die größten Anpassungen seit Jahren. Neben nativem USB 3.2 2×2 mit 20 Gbit/s und Thunderbolt-4-Unterstützung ist bei den beiden großen Chipsätzen der Uplink-Speed zur CPU verdoppelt worden. Das sollte SSDs, die über den Chipsatz angeschlossen werden, zu ein wenig mehr Leistung verhelfen, da der Flaschenhals effektiv doppelt so breit ist wie bisher. Weiterhin bieten die Chipsätze aber nur PCIe 3.0, nur die CPU bietet PCIe-4.0-Lanes. Einen „X570“ hat Intel noch nicht.

Die neue 500er-Chipsatzserie (Bild: Intel)

Neue und alte Chipsätze und Rocket Lake

Der neuen Prozessorgeneration Rocket Lake-S liegt der bereits aus dem Vorjahr bekannte Sockel LGA 1200 zugrunde. Dieser wurde mit dem Vorgänger Comet Lake-S alias Core i-10000 eingeführt, passend dazu kamen die Chipsätze der 400er-Serie. Die neuen und alten Lösungen sind im Großen und Ganzen miteinander kompatibel, doch gibt es die berühmten Ausnahmen, die es dieses Mal noch etwas mehr in sich haben als sonst.

Kompatibilität mit alter und neuer Plattform

Auf allen Mainboards der neuen 500er-Serie, was für den Desktop primär die Chipsätze Z590, H570, B560 und H510 sind, werden alle neuen Prozessoren alias Core i-11000 (Rocket Lake-S) sowie alle Core i-10000 (Comet Lake-S) arbeiten. Für die Vorgängerlösungen Z490 und H470 trifft dies nach einem BIOS-Update ebenfalls zu, anders sieht es bei B460 und H410 aus: Dort gibt es technisch bedingt keine Unterstützung für Rocket Lake. Denn die beiden Chipsätze alias CometLake_PCH-V sind im Herzen deutlich älter (quasi ein Rebrand der 300er Serie), als die der restlichen 400er-Chips, die als CometLake_PCH-H laufen. Diese Zweiteilung sah zu Beginn vielleicht einmal passend aus, holt Intel nun aber ein, denn nach außen hin gibt der Hersteller damit letztlich ein unglückliches Bild ab.

RAM-Overclocking für alle CPUs auf 500er Boards

Auf Z590, H570 und B560 können fortan alle Prozessoren der elften, aber auch der zehnten Generationen den Speicher übertakten. Alle heißt in dem Fall wirklich alle, denn die CPUs beherrschen das Feature, es war bisher einzig und allein eine Limitierung in den Chipsätzen. Ein Pentium kann mit B560 also jetzt RAM-OC.

Overclocking vor allem für Speicher

BIOS-Updates dringend angeraten

Problem an einem Start der Mainboards zwei Monate vor den dafür gedachten CPUs ist der BIOS-Support. Alle 500er-Mainboards werden Rocket Lake ab Werk zum Laufen bringen, nur die Frage nach dem Wie steht. Ein Blick auf die Herstellerseiten und deren Support-Bereich zeigt, dass einige Platinen seit ihrer Vorstellung kein neues BIOS erhalten haben. Andere betonen, dass in dieser oder Anfang der nächsten Woche das finale BIOS erwartet wird. Zehn Tage vor offiziellem Start ist in der Branche kein unübliches Zeitfenster, es ist von einigen der letzten Produktstarts ausgehend sogar relativ früh.

Mehrere Male betonte Intel in Gesprächen vorab, dass das BIOS für Tests zwingend zu aktualisieren sei und es sollen auch noch Updates bis zum Marktstart kommen. Der komplett neue Speichercontroller gepaart mit neuen Speichermodi sowie den erneuten Anpassungen am Turbo-Takt lässt die neuen CPUs sonst mit Handbremse arbeiten. Zudem hat Intel in letzter Minute auch noch an einem erweiterten adpativen Boost gebastelt, erste Partner wollen damit schon zum Marktstart bereit sein – ein passendes BIOS liegt bereits in der Redaktion. Offiziell will Intel es aber nicht ankündigen, zu kurzfristig wurden die Arbeiten daran aufgenommen. Mit dem BIOS wird der All-Core-Turbo beim Core i9-11900K, wenn Parameter wie Verbrauch und Temperatur stimmen, noch einmal deutlich angehoben.

Intel Adaptive Boost beim Core i9-11900K (Bild: Intel)

Intel Adaptive Boost beim Core i9-11900K (Bild: Intel)

Am Ende hat sich Intel mit dem separaten Plattform-Launch keinen Gefallen getan, der Druck der Mainboardhersteller war groß, aber auch Intel wollte wenigstens schon etwas zeigen. Alles auf einen Termin gelegt, mit sauberem NDA von allen Seiten und der Arbeit hinter den Kulissen, die nun seit Wochen auf offener Showbühne vollzogen wird, wäre der weitaus bessere Weg gewesen. So ist Chaos angesagt, und wenn es verschiedene BIOS-Versionen mit oder ohne adaptiven Turbo in Tests zum Auslauf des NDAs sind.

Ersteindruck

Intel merkte man die Zwickmühle, in der der Konzern steckt, derzeit in Gesprächen zum Teil selbst an. Einerseits ist der Hersteller stolz darauf, endlich wieder eine neue CPU-Architektur mit vielen Verbesserungen in den Desktop bringen zu können, auf den anderen Seite stehen „über fünf Jahre“ Stillstand und der alte Prozess im Raum. Und dass erst vor zwei Jahren mit dem Backport begonnen wurde, als das 10-nm-Kind eigentlich bereits komplett in den Brunnen gefallen war, wiegt ebenfalls schwer. Too little, too late, könnte sich für den letzten, wenn auch quasi gravierendsten 14-nm-Aufguss als Motto erweisen.

Denn in fünf Jahren hat sich die Welt ziemlich stark weitergedreht, stärker, als es die Kombination aus zweifelsohne deutlich besserer Architektur mit maximal acht Kernen in 14 nm aufholen kann. So sind acht Kerne heute kein Aushängeschild mehr, sondern im gehobenen Mainstream selbst bei Intel schon seit dem 2018 vorgestellten 9900K der Standard, mit dem Core i9-10900K gab es schon zehn. Den Rückgang gegenüber dem Vorgänger können schnellere Kerne zum Teil zwar ausgleichen, aber eben nicht überall. Es wird Bereiche geben, in denen der Vorgänger schneller bleibt – und gegenüber AMD hatte schon der das Nachsehen. Das will kein Hersteller und muss es am Ende trotzdem verkaufen.

Nichtsdestoweniger ist Rocket Lake-S in Form ausgewählter Modelle potentiell ein interessanter Lückenfüller, bis nach aktueller Planung im Herbst die echte Neuauflage im Desktop folgt: Alder Lake mit einem völlig neuen hybriden Design und multiplen neuen Architekturen wird in der nochmals verbesserten 10-nm-Fertigung auf eine ganz neue Plattform gesetzt, die erstmals DDR5-Unterstützung mitbringt. Auf dem Papier ist das technisch die nach aktuellem Stand spannendste Entwicklung im Jahr 2021, wenngleich es nach dem Lakefield-Debakel viele Zweifel gibt, ob die Umsetzung vor allem im Desktop mit kleinen und großen Kernen den erwünschten Erfolg bringt. Für das Notebook hingegen macht das Konzept viel Sinn, wenn die Umsetzung auch wie geplant funktioniert. Diese Fragen dürften in den kommenden Monaten Stück für Stück geklärt werden.

Offizieller Markstart für Rocket Lake-S ist bis dahin der 30. März 15 Uhr. Tests aller Modelle mit finalem BIOS (mit adaptivem Turbo) werden zum Marktstart erwartet.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.

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