Pact tussen India, Sri Lanka voor de samenwerking in HET, elektronica

0
161

Bestand foto: Minister Narendra Modi met zijn Sri Lankaanse tegenhanger Ranil Wickremesinghe voor een vergadering in Hyderabad House in New Delhi op donderdag. APK Foto door Vijay Verma

Top Nieuws

  • Sri Lanka-Bangladesh Live Score-Live Streaming Nidahas Trofee 2018: Bangladesh beginnen achtervolging in Colombo

  • De mentaliteit van de mensen is niet veranderd: Delhi gangrape slachtoffer moeder over ex-DGP ‘goede lichaamsbouw’ opmerking

  • Pakistan Super League 2018 (PSL 3) Punten Tafel, Team Klassement, Netto Run Rate

Het Kabinet werd op woensdag geïnformeerd over een Memorandum of Understanding (MoU) getekend tussen India en Sri Lanka voor de bevordering van de samenwerking in de Informatie Technologie (IT) en Elektronica gebied. Het pact werd ondertekend op 15 januari 2018 tijdens het bezoek van Minister van Elektronica en informatietechnologie Ravi Shankar Prasad naar Sri Lanka.

Een officiële release zei dat het Kabinet de vergadering voorgezeten door de eerste Minister Narendra Modi is “op de hoogte zijn van een MoU tussen India en Sri Lanka voor de bevordering van de samenwerking op het gebied van Informatie Technologie en Elektronica”.

De MoU beoogt de bevordering van de samenwerking in de gebieden zoals e-governance, m-governance, elektronica-openbare diensten de levering, cyber security, software technology parks, startups ecosysteem, onder anderen.

Het zal worden uitgevoerd door het vormen van een werkgroep, bestaande uit vertegenwoordigers van beide zijden, de release toegevoegd. “De bilaterale samenwerking op ICT-gebied, zowel B2B (business to business) en G2G (government to government) zal worden versterkt,” de verklaring vermeld.

Voor al het laatste India Nieuws, download Indian Express App