Western Digital presenteert 3d-qlc-nand-geheugenmodule met 2Tb aan opslagruimte

Western Digital heeft een nieuwe generatie 3d-qlc-nand-geheugenmodule gepresenteerd. De module heeft per die 2Tb aan opslagruimte aan boord en is gericht op datacenters en AI-toepassingen.

Topman Robert Soderbery heeft de geheugenmodule gepresenteerd op een recente financiële vergadering van het bedrijf. De Executive Vice President van Western Digital claimt dat de geheugenchip binnenkort officieel geïntroduceerd wordt, al is niet duidelijk wanneer precies.

Uit de presentatie van Soderbery blijkt dat het een BiCS8-geheugenmodule betreft. Deze nieuwe generatie geheugenmodules laat onder andere 218-laags 3d-qlc-nand-geheugen toe. De geheugendichtheid van de nieuwe chip zou, in vergelijking met de vorige generatie 3d-qlc-nand-geheugenchips van Western Digital, met 50 procent zijn toegenomen, de snelheid zou ook met 80 procent zijn toegenomen. Western Digital heeft nog geen data gedeeld waaruit blijkt met welke exacte snelheid bits kunnen worden uitgelezen, en kunnen worden beschreven. Het is ook nog niet duidelijk hoe energie-efficiënt de nieuwe geheugenmodule daadwerkelijk is.

Update, 13.05 uur: fout in titel en inleiding aangepast. Afkorting TB aangepast naar Tb.