TSMC bekijkt naar verluidt de mogelijkheid om rechthoekige substraten in te zetten voor het packagen van chips. Hierdoor moet de Taiwanese fabrikant in staat zijn om aanzienlijk meer chips per wafer te verpakken dan met conventionele ronde wafers.
De zakenkrant Nikkei schrijft dat TSMC rechthoekige, paneelachtige substraten test met een formaat van 510x515mm. Deze hebben ongeveer 3,7 keer de oppervlakte van de grootste 300mm-wafers die op dit moment worden gebruikt. Dankzij het gebruik van een rechthoek wordt er ook minder ruimte langs de randen verspild.
Het onderzoek bevindt zich volgens Nikkei nog in een vroege fase. Naar verwachting duurt het nog enkele jaren voordat TSMC deze techniek op grote schaal kan aanbieden. Het gaat om een belangrijke technische verschuiving voor de chipbakker, aangezien het gebruik van rechthoekige substraten eerder als een te grote uitdaging werd beschouwd. Behalve een lang ontwikkelingsproces zijn ook de juiste productiegereedschappen en -materialen nodig.
De verhoogde capaciteit moet vooral van pas komen bij de productie van AI-accelerators. Begin deze week beweerde de Taiwanese zakenkrant Commercial Times dat ongeveer de helft van TSMC’s packagingcapaciteit is bestemd voor Nvidia, terwijl AMD ‘er vlak achter zit’. Ook andere grote bedrijven, zoals Amazon, Google, Broadcom en Marvell, tonen interesse in de techniek.