Snapdragon 8cx Gen 3: Stärkere ARM-Notebook-Chips überbrücken zur Nuvia-CPU

Qualcomm legt mit dem Snapdragon 8cx Gen 3 und Snapdragon 7c+ Gen 3 bei den ARM-Plattformen für Notebooks nach. Vor allem der stärkere der beiden Chips verspricht einen Schub nach vorne im Vergleich zum bisherigen Portfolio. Dennoch ist auch dieser Chip nur eine Zwischenlösung bis zum Einsatz der neuen Nuvia-Kerne.

Ohne Zweifel stand Qualcomm schon früh an vorderster Front, wenn es um die Etablierung von ARM-Plattformen im PC-Umfeld geht, um sparsame und dennoch relativ leistungsstarke Notebooks mit Windows oder Chrome OS zu realisieren. Zuletzt lag der mediale Fokus in diesem Segment aber klar auf Apple, das mit M1 und seit kurzem auch M1 Pro und M1 Max in verschiedenen MacBooks und Macs den traditionellen x86-Plattformen gehörig Konkurrenz macht und bei mindestens gleicher Leistung deutlich weniger verbraucht, wie der Test des MacBook Pro 14" zeigt.

8cx Gen 2 basierte noch auf Cortex-A76

Heute folgt vor allem mit dem Snapdragon 8cx Gen 3 ein erster Konter von Qualcomm, mit dem das bisherige Flaggschiff Snapdragon 8cx Gen 2 beerbt wird. Der Chip-Entwickler verspricht große Sprünge in puncto Leistung: eine 85 Prozent höhere CPU-Leistung ermittelt im Geekbench 5 und eine 60 Prozent höhere GPU-Leistung, ohne dafür die Software zu nennen. Hintergrund ist ein Wechsel zu deutlich moderneren Kernen, denn obwohl der Snapdragon 8cx Gen 2 erst letztes Jahr vorgestellt wurde, handelte es sich dabei im Grunde genommen noch um einen Snapdragon 8cx Gen 1 aus 2018. Bei den vier Performance-Kernen kamen aufgrund des relativ alten Fundaments des Chips zum Beispiel noch die nicht mehr aktuellen Cortex-A76 von ARM zum Einsatz.

Vier Cortex-X1 im 8cx Gen 3 liefern deutlich mehr Leistung

Der Snapdragon 8cx Gen 3 vollzieht den Wechsel zum großen Cortex-X1, der in Smartphones häufig als einzelner Prime-Core zu finden ist. Im Notebook-Chip kommen davon aber gleich vier zum Einsatz und werden mit bis zu 2,995 GHz getaktet. Als Efficiency-Cores stellt Qualcomm diesem Quartett interessanterweise vier Kerne des Typs Cortex-A78 mit maximal 2,4 GHz zur Seite. Das Paket ist für eine TDP von 10 Watt ausgelegt und soll sich mit Tiger Lake-U in der höheren TDP-Klasse ab 15 Watt und mehr messen können. Dabei wird Qualcomms Chips passiv gekühlt und soll im Akku- sowie Netzbetrieb dieselbe Leistung liefern. OEMs können den Chip theoretisch auf 13 oder auch 14 Watt skalieren, wie Qualcomm zum Snapdragon Tech Summit 2021 im Gespräch zu verstehen gab, dann falle das SoC aber aus dem „Sweet Spot“ und liefere nur wenig mehr Leistung in Relation zum gestiegenen Verbrauch. Aufseiten der GPU kommt jetzt die Architektur aus dem Snapdragon 888 zum Einsatz, wenngleich Qualcomm traditionell keine weiteren Details zu den Grafiklösungen nennt.

Neun PCIe-3.0-Lanes für Notebooks

Das Speicher-Interface verbleibt bei acht 16-Bit-Kanälen für LPDDR4X-4266 und bei den SSDs lassen sich erneut solche mit NVMe über PCIe anschließen. Das SoC bietet neun PCIe-3.0-Lanes, davon eine für das Modem, vier für SSDs und vier weitere für andere Schnittstelle, die der OEM verbauen möchte. Kommt statt der SSD hingegen UFS zum Einsatz, dann wird mit der aktuellen Generation der etwas neuere UFS 3.1 statt 3.0 unterstützt. Der neuere Standard bringt vor allem einen „Write Booster“ mit, was nichts anderes als ein SLC-Cache ist, wie es ihn etwa bei SSDs gibt. Dabei wird ein Teil des NAND-Flash im SLC-Modus (Single Level Cell) mit nur einem Bit pro Speicherzelle betrieben, was insbesondere Schreibvorgänge signifikant beschleunigt. Erst in Leerlaufphasen werden die Daten in regulärer Weise dauerhaft gesichert.

Fertigung bei Samsung in 5LPE als reiner AP

Qualcomm lässt den Snapdragon 8cx Gen 3 bei Samsung in 5LPE fertigen, nachdem die bisherigen Topmodelle bei TSMC in N7 vom Band liefen. Bei dem SoC handelt es sich um einen reinen AP (Application Processor), der ohne Modem ausgeliefert wird. Zum Vergleich: Beim neuen Snapdragon 8 Gen 1 kommt ein integriertes Snapdragon X65 zum Einsatz. Dieses Flaggschiff-Modem bietet Qualcomm auch für den Snapdragon 8cx Gen 3 an, es muss aber extern angebunden werden. Das SoC lässt sich zudem mit Snapdragon X62 und X55 kombinieren, je nach Anforderungen des OEMs. Im Bereich WLAN und Bluetooth ist die FastConnect-6900-Plattform mit Wi-Fi 6E vorgesehen.

Snapdragon 7c+ Gen 3 auch mit Chrome OS

Als neue Plattform für den Einstieg dient der Snapdragon 7c+ Gen 3, der neben Windows 11, wie es als einziges Betriebssystem für den Snapdragon 8cx Gen 3 vorgesehen ist, auch mit Chrome OS umgehen kann, was für die Auslegung des Chips in einer niedrigeren Preisklasse und für den Bildungssektor spricht. Entsprechende Produkte werden für beide Ankündigungen im ersten Halbjahr 2022 erwartet.

Während die Cortex-A78 im Snapdragon 8cx Gen 3 das Efficiency-Cluster bilden, dienen sie im Snapdragon 7c+ Gen 3 als Power-Kerne mit maximal 2,4 GHz. Vier weitere Kerne des Typs Cortex-A55 takten mit bis zu 1,5 GHz und stellen das Efficiency-Cluster. Qualcomm spricht von einer 60 Prozent höheren CPU-Leistung und gibt den GPU-Zugewinn mit 70 Prozent an.

Snapdragon 7c+ Gen 3 (Bild: Qualcomm)

In puncto Konnektivität ist der Snapdragon 7c+ Gen 3 einzig und allein für das Snapdragon X53 ausgelegt, das in diesem Fall in das SoC integriert wurde. Das wiederum bedeutet auch, dass es erstmals 5G neben LTE im kleinsten Notebook-Chip von Qualcomm gibt. Auch Wi-Fi 6E ist an Bord, allerdings über die FastConnect-6700- statt die 6900-Plattform, was in niedrigeren Spitzengeschwindigkeiten resultiert.

Erst die Nuvia-CPU wird es mit Apple Silicon aufnehmen können

Obwohl der Snapdragon 8cx Gen 3 einen deutlichen Sprung nach vorne macht, wird er es schwer haben, mit dem Apple M1, M1 Pro oder M1 Max zu konkurrieren. Das lässt sich bereits jetzt anhand der verwendeten Kerne sagen, wenn man diese mit den Firestorm- und Icestorm-Kernen von Apple vergleicht. Auch Apples bis zu 32 Kern große GPU wird Qualcomm noch nicht schlagen können. Erst die Rückkehr von Custom-Cores durch den Kauf von Nuvia verspricht wieder deutlich mehr Leistung oberhalb der Kerne von ARM. Die CPU-Leistung soll oberhalb derer von AMD, Apple und Intel liegen und auch bei der Adreno-GPU will Qualcomm in die Breite skalieren, um diskrete Grafiklösungen zu schlagen.

Cristiano Amon sagt AMD und Intel den Kampf an (Bild: Qualcomm)

Kommendes Jahr sollen im zweiten Halbjahr erste Samples entsprechender Chips an erste Abnehmer gehen. Zum Investor Day vor zwei Wochen wurde das Sampling mit „in etwa neun Monaten“ und damit August 2022 enger eingegrenzt. Entsprechend ausgestattete Produkte sollen 2023 auf den Markt kommen. Erstes Einsatzgebiet werden Windows-PCs sein, dort will Qualcomm der neue Performance-Benchmark oberhalb aller anderen Lösungen werden. Ein späterer Einsatz bei Mobile, also Smartphones, sowie Automotive und Datacenter ist ebenfalls geplant.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Qualcomm im Vorfeld und im Rahmen einer Veranstaltung des Herstellers auf Big Island, Hawaii unter NDA erhalten. Die Kosten für An-, Abreise und Hotel wurden von Qualcomm getragen. Eine Einflussnahme des Herstellers oder eine Verpflichtung zur Berichterstattung bestand nicht. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.