Der Rechtsstreit mit Qualcomm mag zwar beigelegt sein, doch langfristig gesehen will sich Apple von dieser Abhängigkeit im Bereich Modems und RF-Komponenten trennen und eigene Lösungen zum Einsatz bringen. Mit TSMC sollen Gespräche über die Fertigung ab 2023 laufen. Auch die Modem-Integration in die A-Prozessoren steht im Raum.
Die im Frühjahr 2019 erreichte Einigung im Rechtsstreit um Patentgebühren sieht vor, dass Apple für sechs Jahre und damit bis mindestens 1. April 2025 Lizenzgebühren an Qualcomm zahlen und für mehrere Jahre von den RF-Spezialisten aus San Diego Modems einkaufen wird. Schon seit längerer Zeit gibt es aber Gerüchte, wonach Apple sich für diese Komponenten nicht von Qualcomm abhängig machen und eigene Modems sowie RF-Komponenten wie Power-Management-Chips und Antennen entwickeln will. Nach der Einigung mit Qualcomm wurde Intels Modem-Sparte bekanntermaßen eingestellt und die Reste dann von Apple übernommen. Auch in San Diego, wo Qualcomm den eigenen Firmensitz hat, geht Apple regelmäßig auf Talentsuche beim Zulieferer.
TSMC soll Modems in 4 nm fertigen
2023 könnte der erste Einsatz dieser eigenen Apple-Komponenten erfolgen, berichtet Nikkei Asia unter Berufung auf anonyme Quellen. Dabei soll TSMC als Partner für die Fertigung auserkoren worden sein, was angesichts der bisherigen Kooperation für A- und M-Prozessoren in iPhone, iPad und Mac wenig überrascht. Die Apple-Modems sollen bei TSMC im 4-nm-Verfahren gefertigt werden. Dass an dem Gerücht etwas dran sein könnte, verdeutlichen jüngste Aussagen von Qualcomm, wonach der Anteil an Modem-Lieferungen an Apple ab 2023 auf 20 Prozent sinken werde.
Modem soll langfristig in A-SoC integriert werden
Dass SoC und Modem wahrscheinlich nicht im selben Fertigungsverfahren produziert werden, spielt bei Apple keine Rolle, da das Modem ausgelagert als externer Chip auf dem Logic Board Platz findet. Wie Nikkei erläutert, sollen die ersten Modems zu Testzwecken zunächst im 5-nm-Node entstehen, für die Massenproduktion sei aber der Wechsel zu 4 nm vorgesehen. Der kommerzielle Einsatz der Chips sei nicht vor 2023 zu erwarten. Mit den eigenen Modems soll aber das Fundament dafür geschaffen werden, diese in das SoC zu integrieren, um Leistung und Effizienz zu verbessern. Apple setzt derzeit auf zwei Chips für AP (Application Processor) und Modem, Anbieter wie Samsung und Qualcomm hingegen auf integrierte 5G-Lösungen, nachdem in der Anfangsphase des neuen Mobilfunkstandards auch dort zweigleisig gefahren wurde.
Der 4-nm-Node soll laut Nikkei ab kommendem Jahr beim iPhone-Prozessor zum Einsatz kommen, während das iPad schon nächstes Jahr zu 3 nm wechseln soll. Ab 2023 soll dann allerdings auch das iPhone TSMCs modernsten Node erhalten.