PSMC: Nächster Börsengang einer Chip-Foundry geplant

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Die sechstgrößte Foundry der Welt, die Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC), will im Dezember an die taiwanische Börse gehen. Nach finanziellen Schwierigkeiten vor rund einer Dekade mit hohen Schulden und Restrukturierungsmaßnahmen blickt die Foundry in eine rosige Zukunft.

Nach DRAM fast abgeschrieben nun zurück ins Leben

Powerchip gibt es als Chiphersteller bereits seit 27 Jahre, sie starteten im DRAM-Markt. Zusammen mit Elpida waren sie zu Beginn des neuen Jahrzehnts gut im Geschäft und planten massive Erweiterungen wie beispielsweise gleich fünf neue Fabriken.

Die große finanzielle Krise im DRAM-Bereich ab 2008 machte die Pläne fast vollständig zunichte, Powerchip wurde von der Börse genommen und stellte sich in den Jahren darauf komplett neu auf, das DRAM-Geschäft ging 2011 an Elpida, die heute ein Teil von Micron sind. Powerchip vollzog daraufhin weiter den Wandel zu einer reinen Foundry, welcher erst im Jahr 2019 mit der Benennung in Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp (PSMC) abgeschlossen war. Jetzt soll das Unternehmen wieder an die Börse gebracht werden.

Die jüngsten Zahlen sprechen eine deutliche Sprache und für PSMC. Der Umsatz wuchs in diesem Jahr stetig an, im September lag dieser 52 Prozent über dem Vorjahr und stach damit beim prozentualen Wachstum die ebenfalls in Taiwan beheimateten Foundry-Riesen TSMC und UMC aus. Steigende Preise erhöhen zudem die Marge, die hohe Nachfrage an Chips zahlt sich aus. Im März dieses Jahres legte die Foundry deshalb bereits den Grundstein für ein neues 300-mm-Wafer-Werk, fast 10 Milliarden US-Dollar sollen dort investiert werden. Mit 100.000 Waferstarts pro Monat ab dem Jahr 2023 steht das neue Werk TSMCs Gigafabs in nichts nach.

PSMCs neue Fab (Bild: AppleDaily)

Aber Powerchip fertigt nicht allerkleinste High-End-Chips, sondern will sich vor allem im Bereich klassischer ICs für Stromversorgung, Mikrocontroller, MOSFETS, aber auch bei Bildsensoren, Komponenten für DRAM- und Flash-Speicher sowie Bauteilen für die Märkte der Zukunft rund um Themen 5G, Künstliche Intelligenz, Automotive und mehr behaupten. Dafür produziert man aktuell in zwei 200-mm-Wafer-Fabriken sowie drei 300-mm-Werken Produkte in diversen Fertigungsstufen von 350 bis 28 nm und mit der neuen Fab auch erste Prozesse in 1x nm.

Die taiwanischen Behörden haben nun den Weg frei gemacht, damit dem Börsengang zum Ende des Jahres nichts im Weg steht. Dieser wäre damit der zweite binnen kurzer Zeit, denn der quasi direkte Mitbewerber Globalfoundries geht ebenfalls in den nächsten Monaten an die Börse.