Taiwanische Medien berichten aus Industriekreisen, dass TSMC nach der neuen Fabrik in den USA auch Europa ins Auge fassen könnte. Europa will die Halbleiterindustrie ebenfalls wieder näher an die Kundschaft holen und stellt Förderungen in Aussicht. Für TSMC wäre der Schritt eine weitere Verteilung der Produktionskapazitäten.
Bis vor wenigen Jahren war TSMC strikt Taiwan-orientiert, alles wurde in zwei, drei großen Standorten direkt in Taiwan produziert. In den letzten Jahren wurde das aber zunehmend weiter aufgeweicht, weltweite Kundschaft und geopolitische Spannungen in Asien rufen nach einer neuen Strategie. Nach einer Fabrik in China, folgen ein Neubau in den USA und in Kürze wird in Japan ein Campus errichtet.
Hinzu kommen Förderprogramme in den westlichen Ländern, um die Unabhängigkeit von Asien doch wieder ein Stück weit zu verringern und heimische Produktionen zu fördern. Insbesondere für deutsche Autohersteller war es zuletzt eine kleine Schmach, sich über Wirtschaftsminister Altmaier an Taiwan zu wenden, doch bitte die Chipproduktion für die Autoindustrie zu erhöhen. TSMC nahm die Bitte wohlwollend zur Kenntnis, am Ende wurde das Thema jedoch weitaus politischer als nur die Chipbestellung von Kunden bei TSMC.
Europa läuft im Halbleitergeschäft hinterher
Nach den USA hatte auch Europa erst Ende 2020 ein Milliardenpaket an Investitionen in den Halbleitermarkt in Aussicht gestellt. Binnen drei Jahren will Europa laut öffentlicher Erklärung (PDF) bis zu 145 Milliarden Euro freigeben, in einem Markt, in dem man mit geschätzten sechs Prozent Anteil nahezu keine Rolle mehr spielt. Genau dort könnte TSMC nebst anderen Herstellern zugreifen.
Ausgerechnet China hatte in den letzten Jahren gezeigt, dass es mit umfangreichen staatlichen Milliardeninvestitionen ein Chip-Programm auflegen kann. Dieses verhungert aktuell aber ein wenig an der langen Leine, da technische Gerätschaften nicht ins Land eingeführt wurden, da sie dem US-Handelsembargo unterliegen. So können sie zwar produzieren, allerdings nicht so fortschrittlich, wie sie es sich wünschen würden.
Wer sich am europäischen Pakt letztlich beteiligt, steht noch in den Sternen. TSMC ist ein guter Kandidat, Globalfoundries, Bosch, Infineon aber auch Intel und weitere zeigen, dass man in Europa moderne Chips auf 300-mm-Wafern bauen kann und entsprechende Zulieferer zugegen sind. Die kommenden Jahre werden das beleuchten.