MediaTek erweitert das Portfolio leistungsfähiger SoCs um die Modelle Dimensity 1100 und 1200, die fortan die neue Speerspitze bilden. Beide Varianten bringen erstmals den neuen ARM Cortex-A78 in die Prozessoren von MediaTek. Beim Dimensity 1200 setzt das Unternehmen auf einen höher getakteten „Ultra Core“ mit bis zu 3,0 GHz.
Erste Smartphones mit Dimensity 1100 und 1200 sollen gegen Ende des ersten sowie Beginn des zweiten Quartals dieses Jahres auf den Markt kommen. Oppo, Realme, Vivo und Xiaomi haben MediaTek zufolge Interesse an den neuen Chips bekundet.
Fertigung in N6 bei TSMC
Die neuen Dimensity-SoCs werden, wie beinahe alle Lösungen von MediaTek, von TSMC gefertigt. Dabei setzt das Unternehmen auf den 2019 angekündigten Fertigungsschritt mit 6 nm (N6). N6 soll mit einer um 18 Prozent gesteigerten Transistordichte ein effizienteres Gesamtpaket als der 7-nm-Prozess liefern. Nach der 7-nm- sowie der etwa bei Apple zum Einsatz kommenden 5-nm-Fertigung setzt auch N6 auf die EUV-Lithografie. N6 soll für TSMC günstiger und schneller umzusetzen gewesen sein als der große neue Schritt zu N5.
Ein Ultra Core, aber kein Cortex-X1
Dimensity 1100 und 1200 sind durchaus als High-End-SoCs anzusehen, wenngleich sie am Datenblatt gemessen nicht ganz das Niveau eines Samsung Exynos 2100 oder Qualcomm Snapdragon 888 erreichen dürften. Doch auch MediaTek nutzt für die CPU jetzt den neuen ARM Cortex-A78, der beim Dimensity 1200 als „Ultra Core“ mit bis zu 3,0 GHz für eine besonders hohe Single-Core-Leistung und drei weiteren „Super Cores“ mit bis zu 2,6 GHz zum Einsatz kommt. Der Ultra Core kommt mit doppelt so großem L2-Cache (512 KB) wie die Super Cores. Auf den Cortex-X1, wie ihn Samsung und Qualcomm als Prime-Core nutzen, verzichtet MediaTek hingegen. Vier Efficiency-Cores auf Basis des ARM Cortex-A55 mit bis zu 2,0 GHz bilden das dritte Cluster.
Mali-G77 für bis zu 168-Hz-Displays
Beim Dimensity 1100 fällt der Aufbau etwas weniger exotisch aus, da eine klassische Aufteilung in vier Cortex-A78 mit maximal 2,6 GHz und vier Cortex-A55 mit bis zu 2,0 GHz vorliegt. Bei der Grafikeinheit setzt MediaTek in beiden Varianten des Chips auf die ARM Mali-G77 MC9, wobei im Dimensity 1200 der Zusatz „Boosted“ auf eine höhere maximale Taktrate hinweist. Die neuere Mali-G78, auf die Samsung im Exynos 2100 mit gleich 14 Cores setzt, bleibt im Regal von ARM, was den Preis der Chips – neben dem Cortex-X1-Verzicht – für OEMs etwas nach unten drücken dürfte. Displays kann der Dimensity 1100 mit bis zu 144 Hz ansteuern, beim Dimensity 1200 sind es bis zu 168 Hz – jeweils in FHD+. Bei QHD+ ist beiden Chips bei 90 Hz ein Limit gesetzt.
Noch kein LPDDR5
Arbeitsspeicher lässt sich in Form von LPDDR4X mit 2.133 MHz im PoP-Verfahren direkt auf dem SoC unterbringen. Ein Speicherinterface für schnelleren, aber auch teureren LPDDR5 bieten die neuen Chips noch nicht. Nutzerspeicher akzeptiert MediaTek in beiden Varianten aber einzig in der aktuell schnellsten Variante UFS 3.1 mit bis zu zwei Lanes.
Kameras mit bis zu 200 Megapixeln
MediaTek nennt einen leistungsstarken Bildprozessor (ISP), der in einer 5-Core-Konfiguration in beiden Dimensity-Chips zum Einsatz kommt, aber abweichende Fähigkeiten beherrscht. Im Dimensity 1200 kann der ISP mit einzelnen Kameras mit bis zu 200 Megapixeln umgehen, im Dimensity 1100 sind es maximal 108 Megapixel. Dem Dimensity 1200 sind zudem 4K-HDR-Videoaufnahmen im Staggered-Verfahren mit drei unterschiedlichen Beleuchtungsniveaus pro Frame vorbehalten, das einen 40 Prozent größeren Dynamikumfang liefern soll. Beide Chips können bei einer Dual-Kamera mit einmal 16 und einmal 32 Megapixeln umgehen.
Für KI-gestützte Aufnahmen spielt die aus vorherigen SoCs bekannte KI-Engine „APU 3.0“ mit rein, die etwa für Bokeh, Rauschunterdrückung, SDR zu HDR Konvertierung oder Nachtaufnahmen zum Einsatz kommt. Im Dimensity 1200 soll deren Leistung aber 12,5 Prozent höher als im Dimensity 1100 oder bei früheren Umsetzungen ausfallen.
AV1-Decoder wieder mit dabei
Abermals bietet MediaTek einen AV1-Decoder, den im Android-Segment zuletzt auch Samsung eingeführt hat, nachdem Qualcomm selbst im Snapdragon 888 weiterhin darauf verzichtet. Der AV1-Decoder steht im Dimensity 1100 und 1200 zur Verfügung, und auch HDR10+ können beide Chips wiedergeben. Ein KI-gestütztes Upscaling sowie die Konvertierung von SDR zu HDR beherrscht aber nur der Dimensity 1200.
Integriertes 2G-bis-5G-Modem
5G ist beim Dimensity 1100 und 1200 vollständig in das SoC integriert, sodass kein externes Modem angebunden werden muss, wie es etwa Qualcomm bis zum jüngst angekündigten Snapdragon 870 macht. In der Spitze schafft das für den Sub-6-GHz-Bereich ausgelegte Modem 4,7 Gbit/s im Down- sowie 2,5 Gbit/s im Uplink. Das Modem ist für die aktuellen Non-Standalone- sowie spätere Standalone-Netze ausgelegt und kann bis zu zwei Carrier über FDD und TDD aggregieren. Dabei sind auch neue Features wie die 5G-Telefonie (VoNR, Voice over New Radio) und Dual-SIM-5G (5G SA + 5G SA) an Bord. Im Bereich Konnektivität unterstützen die SoCs erstmals Bluetooth 5.2 mit dem neuen Fraunhofer-Codec LC3, der SBC ablösen soll. Wi-Fi 6 ist ebenso dabei.