Z590, B560 und H510 von MSI: MEG-, MPG-, MAG- und Pro-Serie für Intel Rocket Lake

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Nachdem bereits Asus die Vorstellung der 11. Generation Core-Prozessoren mit dem Intel Core i9-11900K an der Spitze mit 13 Z590-Mainboards flankiert hat, stellt auch MSI insgesamt 30 Mainboards der MEG-, MPG-, MAG- und Pro-Serie mit Z590-, B560- und H510-Chipsatz und Sockel LGA 1200 für Intel Rocket Lake-S mit PCIe 4.0 vor.

30 Mainboards mit Z590-, B560- und H510-Chipsatz

Den Löwenanteil der Neuvorstellungen machen die 14 Mainboards mit Z590-Chipsatz aus, gefolgt von 12 Hauptplatinen mit B560-Chipsatz, mit dem erstmals in der B-Serie der Arbeitsspeicher übertaktet werden kann, und vier Mainboards mit H510-Chipsatz.

Mainboards von MSI mit 500er-Chipsatz für Rocket Lake-S

Z590-Chipsatz
B560-Chipsatz
H510-Chipsatz

MEG Z590 Godlike
MPG B560I Gaming Edge WIFI
H510M Pro

MEG Z590 Ace
MAG B560 Tomahawk WIFI
H510M-A Pro

MEG Z590 Ace Gold Edition
MAG B560 Torpedo
H510M-A Pro WIFI

MEG Z590 Unify
MAG B560M Mortar WIFI
H510I Pro WIFI

MEG Z590I Unifty
MAG B560M Mortar

MPG Z590 Gaming Carbon WIFI
MAG B560M BAZOOKA

MPG Z590 Gaming Force
B560M Pro-VDH WIFI

MPG Z590 Gaming Edge WIFI
B560M Pro-VDH

MPG Z590 Gaming Plus
B560M Pro WIFI

MPG Z590M Gaming Edge WIFI
B560M PRO

MAG Z590 Tomahawk WIFI
B560M-A Pro

MAG Z590 Torpedo
B560M Pro-E

Z590 Pro WIFI

Z590-A Pro

PCIe 4.0, Wi-Fi 6E und schnelles Ethernet

Als besondere Highlights werden erstmals zertifizierte PCIe 4.0 auf der Intel-Plattform, Wi-Fi 6E über das 6-GHz-Spektrum sowie Ethernet-Controller mit 2,5 und 10 Gb/s geboten. Voll integriert ist zudem fortan auch USB 3.2 Gen 2×2 mit 20 Gb/s.

Erste Bilder lassen außerdem auch erkennen, dass die Spannungsmodulation mit 18+1+1 sowie 16+1+1 Phasen zumindest bei den großen Modellen im Vergleich zu den Z490-Mainboards noch einmal aufgebohrt wurde. Im Detail vorstellen wird MSI seine neuen Hauptplatinen aber erst im morgigen Livestream um 15:00 Uhr mitteleuropäischer Zeit.

Die Highlights jeder Modellreihe wird ComputerBase noch einmal gesondert vorstellen, sobald die technischen Spezifikationen offiziell vorliegen.