CPU giudizi sono complicate. Prima ancora di arrivare al benchmark delle prestazioni, è necessario navigare in un labirinto di termini, come il silicio, di morire, pacchetto, IHS, e sTIM. Che è un sacco di gergo con una piccola spiegazione. Definiamo le parti fondamentali di una CPU che gli appassionati di PC discutere di più.
Si prega di notare che questo non è destinato ad essere un immersione profonda, ma, piuttosto, un’introduzione alla terminologia comune per erba CPU geek.
Iniziare con il Silicio
Più di 10 anni fa, Intel condiviso le basi di come crea i suoi processori, dalle materie prime al prodotto finito. Useremo questo processo come un quadro di base, come si guarda la componente chiave di una CPU: il morire.
IntelLa prima cosa che una CPU è il silicio. Questo elemento chimico è il più comune componente di sabbia. Intel inizia con un lingotto di silicio, e poi le fette in dischi sottili, chiamati cialde.
Le cialde sono poi lucidati a specchio “superficie liscia,” e poi inizia il divertimento! Il silicio si trasforma da una materia prima in un sistema elettronico di potenza.
Il wafer di silicio ottenere un materiale fotosensibile fine. Quindi, sono esposti alla luce UV, incisi, e ottenere un altro strato di photoresist. Alla fine, sono cosparsi con gli ioni di rame e lucidato. Gli strati di metallo sono poi aggiunte per collegare tutti i minuscoli transistor che esistono sul wafer, a questo punto. (Come abbiamo accennato in precedenza, siamo solo copre le nozioni di base qui).
Ora, veniamo al punto che ci interessa. Il wafer è testato per la funzionalità. Se passa, è tagliata in piccoli rettangoli chiamati muore. Ogni dado può avere più core di elaborazione, così come cache e altri componenti di una CPU. Dopo il taglio, gli stampi sono testati nuovamente. Quelli che passano sono destinati scaffali dei negozi.
La matrice di silicio per un 10 ° generazione di processori Intel Core. IntelChe è tutto un morire: un piccolo pezzo di silicio caricato con transistor che è il cuore di qualsiasi processore. Ogni altra parte fisica aiuta quel piccolo pezzo di silicio fare il suo lavoro.
Ma, ecco il kicker: a seconda del processore che si ottiene, una CPU può avere una o più di silicio muore. Uno muore vuol dire che tutti i processori, componenti, come il core e la cache, sono su un unico pezzo di silicio. Più muore di avere materiale di collegamento tra di loro.
Non c’è nessun modo facile per sapere con certezza se una CPU particolare di un singolo o di più muore. Il produttore.
Intel è famosa per l’utilizzo di un singolo dado per il suo consumo di processori. Questo è chiamato un design monolitico. Il vantaggio di un design monolitico è più alto di prestazioni, dal momento che tutto è sullo stesso die e c’è poco di ritardo nella comunicazione.
Tuttavia, è più difficile fare progressi quando si deve pack più piccoli transistor sulla stessa dimensione di silicio. E ‘ anche più difficile da produrre stampi che eseguire con tutti i core cottura—soprattutto quando stiamo parlando di otto o 10 core.
Il layout per un AMD Threadripper processore più CCXs. AMDQuesto è in contrasto con AMD. La società fa sì che alcuni monolitico processori, ma è Ryzen 3000 desktop serie di piccole silicon chiplets, che attualmente dispone di quattro core su silicio. Questi chiplets sono chiamati un nucleo complesso, o CCX. Sono, messi insieme per fare un grande Nucleo Complesso Morire (CCD). Che il CCD è ciò che conta come un dado di AMD linguaggio. È più piccolo di silicio chiplets che sono collegati per creare un funzionamento della CPU.
I processori AMD hanno anche una matrice di silicio separato dal Ccd chiamato I/O morire. Non vogliamo entrare nei dettagli qui, ma si può leggere di più su di esso in questo mese di giugno 2019 articolo da TechPowerUp.
Data la difficoltà di creare funzionamento di silicio muore, è ovviamente molto più facile per creare un’unità più piccola di quattro core, piuttosto che un singolo die, con 10 centri.
Il Pacchetto CPU
Una volta che il dado è finito, ha bisogno di qualche aiuto per parlare con il resto del sistema di un computer. Questo di solito inizia con un piccolo bordo verde, spesso indicato come il substrato.
Se si capovolgere completamento di una CPU, la parte inferiore del bordo verde ha contatti in oro (o pin, a seconda del produttore). I contatti o pin nel socket della scheda madre e consentire alla CPU di parlare per il resto del sistema.
Con un salto all’interno del nostro processore, non abbiamo coperto la matrice di silicio di sicurezza. Il componente principale qui è l’interfaccia termica del materiale, o TIM. TIM migliora la conducibilità termica (importante per il raffreddamento della CPU). Viene di solito in una delle due forme: la pasta termica o sTIM (saldato interfaccia termica del materiale).
TIM materiale può variare tra generazioni di CPU dello stesso produttore. Non si può mai veramente sapere che cosa è una particolare CPU ha meno di non leggere notizie CPU o open (“delid”) finito processore di te. Per esempio, il processore utilizzato della pasta termica dal 2012 e il ’18, ma poi ha iniziato utilizzando sTIM sul limite superiore intervallo di nona generazione di processori Core.
In ogni caso, questi sono i pezzi che compongono il pacchetto: il morire, il substrato, e la TIM.
Un rendering di un AMD Ryzen CPU. Il marchio è stampato su IHS. AMDInfine, sulla parte superiore della confezione, c’è un sistema integrato per il dissipatore di calore, o di IHS. IHS si diffonde calore dalla CPU su una superficie più grande per aiutare a ridurre la temperatura della CPU. La ventola della CPU o liquido radiatore dissipa il calore costruzione su IHS. IHS è di solito realizzato in rame nichelato. La CPU nome è stampato su di esso, come mostrato sopra.
Che avvolge il nostro tour della CPU. Di nuovo, il morire è un po ‘ di silicone che contiene il core del processore, cache, e così via. Il pacchetto comprende il morire, PCB, e TIM. E, infine, hai anche un IHS.
C’è molto di più ad esso che quello, ma questi sono gli elementi essenziali su cui è impegnativo notizie e recensioni tendono a concentrarsi.
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